北京
国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）申请一项名为“一种防雷击大功率TVS陶瓷贴片式封装方法及封装结构”的专利，公开号CN122602908A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，一种防雷击大功率TVS陶瓷贴片式封装方法及封装结构，属于微电子器件封装技术领域。选用陶瓷外壳与金属外壳相匹配的结构作为封装外壳，封装外壳四周为陶瓷外壳，上下为金属外壳；将陶瓷外壳设计成日字形陶瓷外壳，两个通孔中分别嵌入金属热沉、金属外电极，两个金属块的下端作为陶瓷贴片式封装电极引脚；两个金属块的上端用于TVS芯片组装和键合铜片键合，封接框高度大于TVS芯片与键合铜片键合后的高度，形成TVS芯片组装内腔；金属盖板作为陶瓷贴片式封装外壳的上盖板。解决了现有金属气密封装、塑料封装瞬态电压抑制二极管承受的瞬态峰值功率小、散热能力差，不能满足机载设备对雷电防护要求的问题。广泛应用于装备雷电防护技术中。
天眼查资料显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），成立于1994年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28543.78万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）共对外投资了2家企业，参与招投标项目621次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息595条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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