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智通财经APP获悉，英伟达(NVDA.US)近日透露，其用于 Scale-out(横向扩展)的 Spectrum-X CPO(共封装光学)交换机目前已进入量产阶段。
广发证券分析师 Alicia Xia 在周一的一份投资者报告中表示：“为支持强劲的产能爬坡，台积电(TSM.US)已大幅扩大其 CPO 测试与检测设备的部署规模，特别是增加了 Insertion 2/3 的产能。此外，FAU(光纤阵列)、Shuffle Box 以及系统组装等关键供应商进展良好。我们维持对英伟达 Scale-out CPO 交换机出货量在 2026 预估年/2027 预估年分别达到 1.5 万台和 10 万台的预测。”
此外，基于 NVL576 的英伟达 Scale-up(纵向扩展)CPO/NPO(近封装光学)预计将于 2027 年下半年开始被采用。
与此同时，亚马逊(AMZN.US)的 Trainium 4 可能会推出三种配置，其中两种预计将采用 NPO。
Alicia Xia 指出，“一种设计基于 ALAB PCIe Gen7，另一种基于 UALink 交换芯片，”“基于 UALink 的 64 卡系统预计将成为主流形态，而 PCIe Gen7 可能会作为早期解决方案。我们还预计 Trainium 4 将采用英伟达的 NVLink Fusion，这可能会部署类似于 NVL576 设计的 NPO。”
这些进展将使多家零部件供应商受益，包括 Lumentum(LITE.US)、Coherent(COHR.US)、Semtech(SMTC.US)、迈威尔科技(MRVL.US)以及 Tower Semiconductor(TSEM.US)。
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