浙江
根据SemiAnalysis的芯片手册数据，近期从韩国出口的高带宽内存（HBM）正呈现出明显的流向转变。大量HBM内存开始运往马来西亚，而对台湾地区的出口量则出现相应减少。这一显著的供应链变化暗示，原本高度依赖台积电（TSMC）CoWoS系列（包括CoWoS-S、CoWoS-L和CoWoS-R）先进封装技术的HBM产品，正逐渐被马来西亚的一家未具名封装工厂接手。
鉴于台积电在马来西亚并未设立先进封装厂，且当地其他厂商规模尚小，业界普遍推测，唯一具备如此庞大HBM整合能力的厂商，正是以EMIB和Foveros先进封装技术闻名的英特尔。据悉，去年底，英特尔在马来西亚耗资70亿美元打造的先进封装综合体“鹈鹕项目”（Project Pelican）已进入最后建设阶段。该核心设施配备了芯片分选和预处理功能，并全面支持EMIB和Foveros封装流程，从而使英特尔能够更敏捷地响应客户需求。
随着英特尔的EMIB和Foveros跻身全球最顶尖的封装技术之列，马来西亚HBM进口量的激增有力地表明，英特尔在先进封装代工领域的客户群体正在不断扩大，并实质上分流了台积电的部分市场需求。具体数据显示，目前流向马来西亚的HBM价值已达到约13亿美元，而流向台湾地区的HBM价值则降至不到30亿美元。相较于几个月前台湾地区超50亿美元的进口规模，这一降幅极为显著。
此外值得注意的是，受人工智能加速器客户强劲需求的驱动，英特尔的EMIB封装正迎来爆发式增长。有消息指出，为应对大型AI客户的激增订单，英特尔已开始在韩国仁川的安靠（Amkor）工厂进行EMIB组装代工。同时，马来西亚的这处“鹈鹕项目”据称已将英特尔新墨西哥州园区的封装产能翻倍。不过，目前关于英特尔EMIB的实际封装产出数量以及具体良率表现，业界仍缺乏详细数据。以上数据与消息来源于社交平台X上的@ChipsandWafers。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
