北京
来源：新浪证券-红岸工作室
8月17日，盛合晶微盘中上涨2.56%，截至09:35，报141.50元/股，成交1.14亿元，换手率0.47%，总市值2635.83亿元。
资金流向方面，主力资金净流出167.29万元，特大单买入666.54万元，占比5.87%，卖出1050.43万元，占比9.24%；大单买入2230.71万元，占比19.63%，卖出2014.10万元，占比17.72%。
盛合晶微今年以来股价涨84.61%，近5个交易日涨1.15%，近20日涨8.53%，近60日跌24.71%。
今年以来盛合晶微已经6次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为5月15日，当日龙虎榜净买入9.07亿元；买入总计12.00亿元 ，占总成交额比12.64%；卖出总计2.94亿元 ，占总成交额比3.09%。
资料显示，盛合晶微半导体有限公司位于江苏省江阴市东盛西路9号，成立日期2014年8月19日，上市日期2026年4月21日，公司主营业务涉及中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。主营业务收入构成为：芯粒多芯片集成封装51.03%，中段硅片加工33.47%，晶圆级封装14.99%，其他(补充)0.51%。
盛合晶微所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：封测概念、集成电路、存储概念、先进封装、芯片概念等。
截至6月30日，盛合晶微股东户数11.00万，较上期减少3.61%；人均流通股1571股，较上期增加3.74%。2026年1月-3月，盛合晶微实现营业收入16.98亿元，同比增长13.13%；归母净利润1.91亿元，同比增长51.55%。
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