北京
近日，聚辰半导体股份有限公司（简称：聚辰股份，股票代码：688120）披露 2026 年半年度报告。报告期内，公司立足 EEPROM、音圈马达驱动芯片、NOR Flash、NFC 芯片等主业，汽车电子、工业控制等高可靠性芯片产品出货实现较快增长，同时持续加大研发投入，核心技术储备不断夯实。
财报数据显示，2026 年上半年，聚辰股份实现营业收入 6.02 亿元，同比增长 4.71%；营业成本 2.92 亿元，同比增长 27.77%。受汽车电子和工业控制领域高可靠性 EEPROM 芯片、NOR Flash 芯片和 NFC 芯片出货量快速增长带动，有效对冲 PC 和智能手机市场短期波动带来的销售压力。
费用端方面，报告期公司销售费用 0.26 亿元，同比增长 23.69%；管理费用 0.48 亿元，同比增长 68.54%；财务费用 0.05 亿元，主要受美元汇率波动带来汇兑损失增加影响；研发费用达 1.29 亿元，同比增长 25.71%，研发投入占营业收入比例 21.44%，较上年同期提升 3.58 个百分点，研发投入创历史同期新高。
利润层面，报告期内，公司归属于母公司股东的净利润 5.25 亿元；基本每股收益 3.31 元，稀释每股收益 3.28 元。值得关注的是，报告期内聚辰股份使用约 0.60 亿元自有资金参与盛合晶微科创板 IPO 战略配售，所持股票产生公允价值变动损益约 4.71 亿元，计入当期非经常性损益，对本期归母净利润形成重要影响。扣除非经常性损益后，公司归属于普通股股东的净利润为 0.94 亿元，加权平均净资产收益率 18.21%，扣非加权平均净资产收益率 3.24%。
在研发创新上，聚辰股份作为国家级专精特新 “小巨人” 企业，手握 28 项主营业务相关核心技术，覆盖存储类芯片、混合信号类芯片等领域。2026 年上半年，公司新增获得发明专利 2 项、集成电路布图设计登记证书 5 项；截至报告期末，公司累计拥有发明专利 65 项，建立完整自主知识产权体系。
报告期内公司多项在研项目有序推进，涵盖存储模组配套芯片、工业级 EEPROM 芯片、汽车级 EEPROM 芯片、NOR Flash 芯片、摄像头马达驱动芯片、NFC 芯片及其他逻辑运算类芯片，项目预计总投资 5.99 亿元，本期投入 0.89 亿元。部分产品已经实现量产，部分处于流片、工程样品测试以及电路设计阶段，产品面向服务器、消费电子、汽车电子、工业控制、物联网等多元应用市场。
人员方面，截至 2026 年 6 月末，公司研发人员共计 172 人，占公司总人数比例 51.19%，研发人员硕士及以上学历占比 44.19%。报告期内，受股权激励计划实施，研发人员平均薪酬有所提升。
客户与供应链层面，聚辰股份采用 Fabless 芯片设计模式，芯片制造、封测全部委外加工，与全球知名晶圆、封测厂商建立长期稳定合作，保障产能供给。公司产品通过直销、经销模式，广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网、白色家电、通信设备、医疗仪器等领域，积累大量海内外优质终端客户资源。公司取得 IATF 16949:2016 汽车行业质量管理体系符合性证明，多项汽车级 EEPROM 芯片获评中国汽车芯片创新成果。
资产方面，截至 2026 年 6 月 30 日，聚辰股份总资产 32.74 亿元；交易性金融资产 13.64 亿元，较期初大幅增长，主要系盛合晶微战略配售股票及对应公允价值变动所致；归属于母公司所有者权益 31.23 亿元。报告期经营活动产生的现金流量净额 0.87 亿元，同比下降 41.63%，主要系备货采购付现、研发费用现金支出增加；投资活动产生的现金流量净额‑2.48 亿元，筹资活动产生的现金流量净额‑1.17 亿元。
报告期内，公司完成多批次限制性股票归属，总股本由 1.58 亿股增至 1.59 亿股。公司同时推进 H 股发行相关筹备工作，相关发行费用在报表中有所体现。
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