北京
近日，颀中科技披露 2026 年半年度报告。报告期内，受火灾影响，公司实现营业收入9.61 亿元，较上年同期下降3.46%；其中主营业务收入95,199.85 万元，较上年同期下降2.96%。
受固定资产处置损失 2.22 亿元、赔偿支出 0.57 亿元等因素影响，报告期利润总额为‑3.04 亿元，归属于母公司股东的净利润‑3.03 亿元。实现扣非净利润-2,949.47 万元，较上年下降130.56%。
核心子公司颀中科技（苏州）有限公司主营集成电路封装测试，报告期净利润‑0.19 亿元。颀中国际贸易有限公司从事集成电路相关采购销售，报告期实现净利润 0.02 亿元。
报告期内，公司研发投入7,383.52万元，截至报告期末，公司研发人员272 人，研发人员占全体在职员工总数比例为12.34%。
与此同时，公司持续深化产学研协同创新，与合肥工业大学共建“研究生联合培养基地”，搭建高层次专业人才培育平台，持续推进校企学术交流、项目落地对接，构建“学术研究-产业实践”双向赋能机制，加速科研成果产业化转化。
此外，公司持续布局多元化芯片封测业务，打磨完善全制程封测能力，推进生产成本优化，逐步弥补多元化芯片封测领域的后发短板。伴随新能源等高功率应用市场功率芯片需求快速扩容，公司前瞻布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+Cu Clip（铜片夹扣键合）”先进封装工艺组合，搭建载板覆晶封装（FC）产线，持续优化产品结构，拓展功率芯片下游应用场景。
2026 年半年度，多元化芯片封测业务实现营业收入2,321.24 万元，较去年同期下降63.77%，主要系受子公司火灾影响，下游客户订单结构阶段性调整，公司同步优化业务项目组合，集中资源推进先进封装工艺研发与产线建设，为中长期业务拓展夯实基础。
报告期内，公司获得授权发明3 项（中国0 项，国际3 项）、授权实用新型专利11 项、授权外观设计专利3 项, 包括胶带裁切装置、探针卡检测装置、载带搭接治具、华夫盒转运装置、晶圆盒、晶圆排片装置、光罩存储装置、顶针组件及顶针装置等在内的授权专利均为自主研发，且上述技术大部分已在公司产品上实现了应用。
报告期内，公司董事长岗位发生调整。陈小蓓女士因工作调动，于 2026 年 4 月 29 日递交书面辞职报告，辞去董事长、第二届董事会董事及战略委员会主任委员职务，辞职后不再在颀中科技及子公司担任任何职务。
2026 年 5 月 13 日，公司年度股东大会选举傅庶为第二届董事会非独立董事，同日董事会选举傅庶担任公司董事长、战略委员会主任委员。
颀中科技IPO 募投项目已全部结项；可转债募投的高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、先进功率及倒装芯片封测技术改造项目仍在实施，截至期末投入进度分别为 61.92%、59.23%。
报告期内，公司使用可转换债券募集资金置换先期投入的自筹资金；同时向全资子公司颀中科技（苏州）有限公司提供不超过 4.28 亿元借款用于募投项目实施；使用自有外汇支付募投项目款项，后续以募集资金等额置换，累计置换金额 3962.77 万元。IPO 超募资金 2.33 亿元已全部使用完毕，用于永久补充流动资金及回购公司股份。
报告期内发生日常经营性关联交易：向颀邦科技股份有限公司采购原物料、二手探针卡及委托加工，交易金额合计 0.49 亿元；向合肥颀材科技有限公司采购原物料、承租房屋建筑物，交易金额合计 0.18 亿元，全部交易均采用市场化定价原则。
此前公司拟零对价受让两项基金份额认缴权，经审慎评估，公司于 2026 年 4 月 30 日董事会决议终止该受让事项，相关公告已在上交所披露。
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