陈立武详谈英特尔路线图：芯片竞争正在变成系统竞争，内存、封装、散热都是战场

全球半导体产业正处于高速增长通道。2025 年全球半导体销售额突破 7,900 亿美元，同比增长 25.6％，而行业原定于 2030 年实现的万亿美元销售目标，按当前进度有望提前约 4 年完成。

在 AI 基础设施需求的推动下，算力竞争正从单颗芯片延伸至内存、互联、封装与散热等环节。英特尔作为同时覆盖芯片设计、晶圆制造和先进封装的头部半导体企业，既要修复产品与制造能力，也要重新判断下一轮技术变化将从哪里发生。

近日，深度科技播客 TechSurge 发布对英特尔 CEO 陈立武的完整访谈，节目在旧金山深度科技周期间录制。这是继 No Priors 之后，陈立武上任英特尔 CEO 后又一次较为完整的播客交流。据问芯此前报道，。

整场访谈围绕半导体投资、英特尔转型和 AI 基础设施展开。陈立武认为，随着 AI 对算力的需求增长，未来竞争将从单颗芯片逐渐扩展至系统架构。他还透露，公司正在研究新的内存架构，包括探索 CPU 与内存堆叠，并称过去被视为“大宗商品”的内存正在发生改变。

从投资人到企业掌舵者

整场访谈从陈立武的职业轨迹切入。他早年在麻省理工学院学习核工程，最初将能源领域作为发展方向。三哩岛核事故发生后，美国核电产业发展放缓，学校就业负责人也提醒他，短期内很难找到相关机会。此后，他获得赴加州工作的机会，并逐渐进入硅谷半导体产业。

图｜三哩岛核事故资料（来源，访谈视频）

二十年前，不少同行将半导体视作夕阳产业，质疑他为何在其他基金退出时继续加码。陈立武回忆，当他向一些头部投资机构介绍芯片项目时，会议还未结束，部分合伙人便找借口离开。但他始终相信，手机、软件及其他应用都要依赖底层芯片，硬件的性能和能耗最终会影响上层应用的体验，半导体仍是计算产业的基础。

在主持人问及如何发现早期技术公司时，陈立武给出了一条清晰的投资逻辑，即从产业瓶颈中寻找机会：哪里存在尚未解决的真实问题，哪里就可能产生新的技术机会。此外，供应链如何采购材料，物流和运营怎样扩张，电子设计、机械设计与数字孪生为何逐渐连接，都曾是他参与董事会时关注的问题。

陈立武称，自己已经投资接近 550 家公司。他不仅关注创始人的技术判断，也会考察团队能否建立合适的文化，并随着市场变化调整商业计划。投资人则需要提供经验、资源和长期支持。

这种从产业瓶颈寻找机会的思路，也体现在他对 AI 硬件的早期布局中。在市场普遍追逐软件时，陈立武就注意到了 GPU 的高功耗问题，并判断 AI 推理会形成广阔市场。他由此投资了两条差异化路线，一条是 Cerebras 探索的晶圆级计算，另一条是 SambaNova 开发的可重构数据流架构。

两家公司的技术路线均指向计算效率。Cerebras 将大量计算核心集成在接近整片晶圆大小的处理器上，减少传统芯片集群中的数据传输开销。SambaNova 的 RDU 则按照模型的计算流程安排数据移动，尽量减少频繁访问外部内存造成的等待和能耗。

主持人 Michael Marks 提到，陈立武在 2017 年参与了 SambaNova 的首笔 200 万美元投资。陈立武随后表示，自己从早期轮次开始持续支持这家公司，并帮助团队引入后续投资者。访谈录制时，他称公司正在推进 F 轮融资，预计规模在 8 亿至 10 亿美元之间。

沿着数据传输这一瓶颈，陈立武还较早投资了 Credo Semiconductor 与 Astera Labs。两家公司均面向数据中心和 AI 基础设施提供高速连接方案。陈立武在节目中称，如今市值分别达到约 500 亿美元与 720 亿美元。光互联领域的 Celestial AI 与 Dust Photonics 也先后被行业头部企业收购，投资回报显著。

关于投资地区的选择，陈立武依然把人才和技术放在首位。他曾在以色列、印度、中国和中国台湾等地投资，并帮助企业拓展业务。在他看来，优秀的技术团队可能出现在不同地区，投资人的任务是判断其能否建立一流公司，并为其提供长期支持。

长期参与创业公司后，陈立武又把这套方法带入企业管理。聊到 Cadence 转型经历对执掌英特尔的借鉴意义，陈立武回顾了这段特殊的职业历程。他最初以临时 CEO 身份接手公司，原本只计划任职 3 个月，最终却执掌 Cadence 长达 15 年。

图｜Cadence 网页首页简介

陈立武加入初期，Cadence 股价一度跌至约 2.4 美元，部分客户对产品十分不满，甚至要求退款并停止使用。他先从内部沟通入手，在全员会议上邀请员工直接提出建议。此后，他每天会收到约 300 封邮件，不仅逐一回复，还会到员工工位继续交流，让一线问题更快进入管理层。

客户关系是另一项改造重点。过去，一些产品问题直到合同续签时才会引起注意，陈立武因此要求团队缩短响应时间。随着问题得到更快处理，客户逐渐愿意分享未来的产品路线图，Cadence 也从交付工具的供应商，转变为能够参与客户长期规划的合作伙伴。

这套方法如今又被带入英特尔。陈立武长期与斯坦福大学、麻省理工学院和加州大学伯克利分校的教授及创业团队交流，借此了解下一项技术突破可能出现在哪里。

英特尔正在寻找新路径

这些投资和管理经历，也构成了陈立武审视英特尔的出发点。接手英特尔后，他希望公司能够重新接入风险投资与创业生态，更早发现新架构、新材料和正在形成的产业瓶颈。

谈到英特尔的发展时，陈立武回顾了公司错过的几次产业浪潮。他承认，英特尔过去错失了移动设备、云计算与 AI 带来的重要机会，并表示公司今后必须更早参与新的技术变化，避免再次与产业前沿脱节。

主持人由此追问，英特尔是否仍有必要同时保留芯片设计和制造能力的垂直整合能力。陈立武回应，英特尔的产品、先进封装和晶圆代工业务彼此关联，可以通过协同为客户创造更多价值。不过，这套模式要真正发挥作用，首先需要具有竞争力的产品，以及能够支撑产品落地的完整技术能力。

图｜英特尔 CPU 示意图

恢复产品竞争力，要从英特尔传统的 CPU 优势入手。陈立武坦言，英特尔曾经拥有强大的 CPU 业务，但过去多年逐渐失去部分优势。为此，英特尔需要重新吸引优秀的 CPU、GPU 和系统架构师，同时补齐软件能力。

其中，CPU 和 GPU 架构师决定处理器如何执行计算，系统架构师负责协调不同部件，软件团队则让客户能够真正调用硬件能力。只有各个环节彼此配合，芯片性能才能转化为实际的系统表现。

在补齐完整技术栈的同时，陈立武仍将 CPU 视为英特尔当前业务的重要支点。他表示，近期经常有其他公司的 CEO 联系自己，希望英特尔提供更多 CPU。这些直接需求表明，服务器市场仍需要大量 CPU。英特尔既要满足现有客户，也要判断未来 5 年至 10 年的工作负载将如何变化，并据此规划下一代架构。

同时，英特尔的产品规划也在向新的应用场景延伸。陈立武指出，计算产业正在向 AI、边缘计算和物理 AI 延伸，公司需要与相关实验室及软件开发者保持联系。未来的产品规划不能只围绕传统 PC，也要理解数据中心、边缘设备及物理世界中的新型计算需求。

随着 AI 集群规模扩大，系统效率也越来越取决于处理器以外的环节。大量芯片共同运行时，数据能否快速传输、热量能否及时排出，以及不同部件能否紧密协同，都会影响算力能否得到充分利用。

高速连接能够让更多处理器协同工作，却也会提高系统的功耗和计算密度。随着传统风冷逐渐难以满足需求，行业正在转向液冷，并探索更靠近芯片的局部冷却方式，以更有效地带走计算产生的热量。

此外，提高系统效率的另一条路径是先进封装。陈立武提到，英特尔已经拥有 EMIB 等封装技术，还在推进下一代封装能力。与此同时，他也在关注玻璃和人造金刚石等新材料，并投资相关项目，希望从材料层面改善绝缘、连接与散热条件。

沿着系统集成的思路，主持人进一步问到英特尔是否可能重新进入内存业务。陈立武称，自己过去通常不投资内存，因为这一领域长期被视为大宗商品业务。如今，新技术开始改变内存与处理器的连接方式，内存架构重新出现了创新空间。

其中一个方向，是将 CPU 与内存更紧密地堆叠和集成。由于数据不必在相距较远的部件之间反复传输，这种设计有望降低延迟和数据搬运造成的能耗。基于这一判断，陈立武已将新型内存架构列为自己重点关注的项目，但尚未披露具体技术路线。

陈立武还提到，英特尔已经聘请其老朋友、前 SK 海力士 CEO 李锡熙。李锡熙拥有内存、制程和大规模制造经验，目前负责的工作也涉及先进封装与系统集成。

从 CPU、内存到互联、封装和散热，陈立武希望将英特尔的产品、制造与封装能力整合为更大的技术平台，并通过自研、合作或收购补齐能力。这也将是一项面向未来 10 年至 15 年的长期工程。

参考资料：

1.https://www.youtube.com/watch?v=FtxWTNaUXkc

2.https://www.semiconductors.org/global-annual-semiconductor-sales-increase-25-6-to-791-7-billion-in-2025/

运营/排版：何晨龙

注：封面/首图由 AI 辅助生成