北京
国家知识产权局信息显示，上海曜感科技有限公司申请一项名为“一种三维堆叠微系统模组及其集成方法”的专利，公开号CN122579947A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种三维堆叠微系统模组及其集成方法，该集成方法包括步骤：S1：提供一母芯，所述母芯具有上表面和下表面，在所述母芯的上表面设置有第一焊垫；S2：在所述母芯内部形成至少一穿通所述母芯的冷却通道；S3：在所述母芯的上表面形成键合体；S4：提供一子芯，所述子芯的有源面上设置有第二焊垫；S5：将所述子芯通过所述键合体机械固定于所述母芯的上方，使第一焊垫与第二焊垫相对设置；S6：在第一焊垫与所述第二焊垫之间形成垂直金属互连体，使子芯与母芯电性互连。本发明键合片体分区提供机械支撑与散热，提高了工艺容差和异构集成能力，同时避免了复杂的后互连工艺，实现了高密度、高可靠性的晶圆级三维集成。
天眼查资料显示，上海曜感科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本24.9221万人民币。通过天眼查大数据分析，上海曜感科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息43条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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