资本大佬刘益谦“盯上”颀中科技

8月17日，颀中科技股价报收20.03元，较年初12.58元上涨近60%。然而，股价节节走高之际，业绩却出现了掉队。8月14日披露的半年报显示，上半年归母净利润亏损3.03亿元，同比下滑405.92%，为上市以来首次半年度亏损。

市场给出正反馈的真正原因，或在于颀中科技正在做的转型。显示驱动芯片封测是公司绝对主业，但面板行业长期低迷。为了打破天花板，公司从2025年开始向功率半导体和先进封装方向调整，今年又通过增资禾芯集成和奕成科技，切入2.5D、板级封装等AI算力芯片封测领域。

值得注意的是，虽然公司业绩并不出色，但其股东名单中却不乏大佬。二季度股东名单显示，刘益谦旗下的新理益集团新进400.22万股，位列第七大股东。

业绩亏损为何股价大涨？

8月14日，国内显示驱动芯片封测头部企业颀中科技披露2026年半年度报告。上半年，公司实现营业收入9.61亿元，同比下降3.46%；归母净利润亏损3.03亿元，同比下降405.92%，为上市以来首次半年度亏损。

苏州子公司凸块产线火灾是此次亏损的直接原因。半年报显示，1月中旬，公司全资子公司苏州颀中厂区凸块制程发生火灾，造成固定资产、在建工程及存货损失合计2.74亿元，计入当期损益。根据公司此前公告，火灾涉及苏州厂区核心生产区域，导致部分产线停产，凸块封装产能受到阶段性影响，对上半年订单交付和收入确认形成一定拖累。

不过，即使剔除火灾造成的损失，公司扣非归母净利润仍亏损2949.47万元，同比下滑130.56%。

亏损背后，实际上是单一显示封测主业正承受行业周期持续压力。颀中科技主营显示驱动芯片、功率半导体、传感芯片等集成电路封装测试，主要工艺包括金凸块、COF、传统引线封装等。其中，显示驱动芯片（DDIC）封测是核心收入来源。

公开行业数据显示，公司在中国大陆DDIC封测规模排名第一、全球第三，排在中国台湾颀邦科技、南茂科技之后。2025年，公司显示驱动芯片封测业务营业收入达20.08亿元，占主营业务的比例达到近92%。

然而，全球显示驱动芯片行业在2020-2021年消费电子爆发后，经历了2022-2023年去库存下行周期，当前市场普遍认为DDIC行业已从“杀估值、去库存”阶段进入“价格筑底、结构修复”阶段。

公司的毛利率也因此大幅下滑。半年报显示，公司整体毛利率已经从2025年的29.09%下降至上半年的15.9%，其中显示驱动芯片封测业务的毛利率也下滑至21.78%。

为降低对单一业务的依赖，公司已经开始从显示驱动封测向功率半导体和先进封装方向调整。2025年，公司发行8.39亿元可转债，投向高脚数凸块封装和功率半导体芯片封测产能建设。

今年以来，公司又开始往AI/HPC先进封装领域延伸。2026年1月，公司以5000万元增资禾芯集成，进入2.5D/3D、晶圆级/面板级先进封装领域，补充AI算力芯片封测能力。

7月，公司又完成对奕成科技5000万元增资，后者拥有已量产的板级高密度封装平台，可与公司现有凸块、覆晶封装技术形成从传统封测到板级系统封装的完整能力，覆盖AI、高性能计算（HPC）等领域。此外，总投资24.54亿元的苏州三期先进封装项目仍在推进。

除了产业，资本层面上公司也在下功夫。为了拓展集成电路先进封装测试上下游领域的业务协同，颀中科技拟使用自有资金与合肥国投共同投资设立国颀基金，其中颀中科技拟出资4258万元人民币，合肥国投拟出资852万元人民币。

显然，市场也愿意为颀中科技的“先进封装预期”买单。

同花顺数据显示，当前颀中科技的市净率约4.13倍，市销率约11.15倍。对比传统显示封测企业2-3倍的PB中枢，当前估值已脱离单纯的传统封测定价框架，更多反映了市场对公司在凸块制造、覆晶封装、板级系统封装等方向的AI/HPC技术储备的溢价。

今年以来，颀中科技的股价已经从12.58元涨至20.03元，涨幅近60%。

刘益谦“入局”

或许是估值逻辑切换引发资金重新审视，颀中科技在二季度获得了一众大佬的青睐。

半年报显示，截至二季度末，颀中科技前十大流通股东出现明显更替。景顺长城景颐双利债券基金新进572.10万股，位列第六大股东；社保基金111组合新进331.34万股，跻身第九大股东。此外，北向资金（香港中央结算有限公司）持股增至882.63万股，跃升至第五大股东。相比一季度，嘉实科创板芯片ETF、国华人寿资管产品等原机构股东退出前十。

这其中最引人注目的，当属资本大佬刘益谦的入局。二季度，新理益集团新进400.22万股，占总股本0.34%，位列第七大股东。按8月17日收盘价计算，其持有市值约8016万元。

公开资料显示，新理益集团成立于2000年，刘益谦直接持股88.63%，为实际控制人，其子刘天超、女儿刘妍超分别持股10%、1.4%，是典型的家族资本运作平台。

早年刘益谦依靠法人股、定增投资在A股积累资本，参与过天茂集团、亨迪药业、长江证券等多家上市公司布局；2024年之后，投资重心逐步向硬科技倾斜，持续加大半导体产业链布局力度。

从2026年投资记录看，新理益集团在今年上半年明显向AI和半导体领域倾斜。

同花顺数据显示，新理益集团一、二季度持有多家半导体和算力相关公司。一季度，其持有远东股份、国民技术1710.52万股、347.24万股，并出现在云从科技、西安奕材前十大股东名单中，分别持有1633.97万股、190.54万股。

远东股份主营线缆和电池，业务涉及算力基础设施所需的电力传输产品；国民技术为安全芯片厂商；云从科技为AI视觉算法企业；西安奕材为半导体硅片材料供应商。二季度，新理益进入颀中科技前十大股东，补上封测环节。

不难看出，新理益集团围绕半导体铺开产业链布局，从上游半导体材料、芯片设计，到中游封装测试，再到AI算法、算力基础设施，相关资产已经覆盖链条关键环节。

值得注意的是，尽管大手笔布局科技赛道，刘益谦的“心头好”仍然是长江证券。根据最新的股东名单，新理益集团持有长江证券8.23亿股，位列长江证券第二大股东，按今日收盘价估算，其持股市值已经达75.25亿元。

捆绑奕斯伟系

颀中科技今天的股权结构和客户结构，都绕不开奕斯伟集团。

公司前身是2004年成立的苏州颀中，最初为中国台湾封测巨头颀邦科技在大陆设立的全资子公司。颀邦科技是全球显示驱动芯片封测龙头之一，苏州颀中承接了其在大陆的部分凸块封装产能和客户资源，是国内较早进入DDIC封装领域的公司。

但完全依托台资体系、单一绑定显示赛道的模式，存在明显发展局限，随着国内半导体产业政策落地、合肥全力打造“芯屏一体化”产业集群，本土自主可控的封测产能需求持续提升。

2018年，在奕斯伟集团牵头斡旋下，合肥芯屏产业投资基金与台湾颀邦科技商议整合苏州颀中资产。

奕斯伟集团是由王东升创立的平台型半导体企业，旗下奕斯伟计算为国内头部显示驱动芯片及RISC-V智能计算芯片设计厂商；旗下西安奕材专注12英寸半导体硅片制造。随着自身显示芯片业务快速扩张，奕斯伟集团亟需稳定、可控的本土封测产能配套，规避海外供应链不确定性。

基于产业协同诉求，奕斯伟集团牵头对接台湾颀邦科技，锁定其大陆核心资产苏州颀中。与此同时，合肥芯屏产业投资基金作为当地重点扶持集成电路、新型显示产业的国资平台，积极承接优质产业链项目。

2018年1月，合肥正式设立全新产业平台合肥奕斯伟封测技术有限公司。原台资颀邦科技通过境外主体，将苏州颀中100%股权整体作价注入合肥新平台。目前，合肥市国资委为公司实际控制人，合计控制超43%表决权。

而颀中科技的股权背后自然也少不了奕斯伟集团的身影。

北京奕斯伟科技集团持有合肥奕斯伟投资有限公司75%股权，后者作为普通合伙人出资1000万元、占比0.51%参与设立合肥奕斯伟封测投资中心（封测合伙），奕斯伟封测合伙及奕斯伟投资100%控股颀中科技第一大股东合肥颀中控股。而合肥颀中控股持有颀中科技33.4%股份。

不仅如此，招股书披露，2021年奕斯伟纳入前五大客户行列，当年公司前五大客户销售收入占营业收入比重为64.18%。

后续双方合作规模持续扩容，据公司2025年10月官方关联交易公告，2024年颀中科技对奕斯伟体系实现产品销售金额2.11亿元，占同类业务比例10.77%；2025年合作额度进一步上调至3.5亿元，占同类业务比例提升至17.86%，2025年前三季度实际交易额已达2.36亿元。

从半年报披露的数据看，颀中科技正处于业绩低点与业务结构调整并行的阶段，公司业绩仍主要跟随面板和显示芯片行业周期波动。转型之路刚刚起步，能否依靠先进封装产能落地打开第二增长曲线，仍待时间检验。