北京
8月17日，培育钻石概念震荡拉升，板块指数大涨5.06%。截至收盘，惠丰钻石（920725.BJ）涨10.99%，亚振家具（603389.SH）涨10.01%、黄河旋风（600172.SH）涨10%，国机精工（002046.SZ）涨7.67%，四方达（300179.SZ）涨7.65%。
机构表示，随着算力芯片需求迅猛增长，对大型服务器的散热需求和强度越来越高，单晶金刚石的导热能力是铜的5倍，硅的10倍。国金证券认为，金刚石散热，有望开启AI芯片散热新纪元。
金刚石成AI芯片散热最优解
当前，AI芯片架构持续升级，GPU芯片逐步向2.5D、3D堆叠技术演进，芯片局部热流密度已攀升至1000—2500W/cm2，传统风冷、液冷方案逐渐触及物理极限，或难以适配高算力芯片的散热需求。
在传统认知中，散热升级主要聚焦于从风冷转向液冷，但液冷仅能解决设备整体热交换问题，无法攻克芯片热点区域的快速导热难题。当单位面积发热量持续增加，芯片与冷却系统之间的材料层便可能成为新瓶颈。
在此背景下，金刚石的材料优势全面显现。作为材料领域的“六边形战士”，金刚石集高热导率、高硬度、高透光率和耐极端环境等特性于一身。过往受应用场景限制，金刚石主要应用于珠宝饰品、激光雷达、特种光学窗口等领域，市场规模有限；而AI算力产业的爆发，为其打开了新的应用空间。
在性能方面，常规导热材料热导率仅300—500W/（m·K），而金刚石可达1000—2000W/（m·K），性能具备绝对领先优势。依托这一特性，金刚石有望成为高功率芯片内部核心导热材料：可以将高热流密度区域积聚的热量均匀扩散，再经由冷板与冷却介质完成最终散热。
国金证券在研报中指出，金刚石是目前理论综合性能最优的散热材料。其中单晶金刚石室温热导率达到2000—2200W/（m·K），是铜的5-6倍，铝的9倍以上，突破了传统金属材料的导热上限。除极高热导率外，金刚石还兼具与主流半导体材料高度匹配的低热膨胀系数、优异的电绝缘性以及低介电常数，这些特性使得金刚石成为解决AI芯片、GaN功率器件等高热流密度场景散热难题的“终极材料”。
产业化进程提速，头部企业密集发力
随着金刚石散热的技术价值与市场潜力得到行业认可，海内外产业链企业加速布局相关技术研发、产能扩张与商业化落地，产业化进程全面提速。
海外市场已率先实现技术落地与产品迭代。2026年2月，Akash Systems完成全球首批搭载金刚石散热技术的英伟达H200 GPU服务器交付，随后还将推出AMD Instinct MI350X版本；科技巨头英特尔也通过投资人造金刚石晶圆公司，深度布局金刚石散热赛道。
国内产业链同样进入快速落地阶段，头部企业纷纷扩产迭代、突破技术壁垒。沃尔德（688028.SH）已实现320mm×320mm最大尺寸、兼容50—300mm晶圆的金刚石散热片并开始向客户交付验证。黄河旋风此前表示，公司拟三年内配置300台MPCVD设备，实现年产15万片大尺寸金刚石热沉片，并计划将半导体散热业务打造为第一大主业。
国机精工（002046.SZ）在调研活动中透露，当前公司金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025年实现收入超1000万元。在散热领域，该公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD金刚石产品（含单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。
恒盛能源（605580.SH）坚持“一体两翼”发展战略，在传统主业稳健发展的基础上，重点拓展固废综合利用、CVD金刚石高端制造两大新业务。恒盛能源在接受调研时表示，控股子公司桦茂科技以微波等离子化学气相沉积法（MPCVD）作为核心生产工艺，具备工艺技术先进、品质稳定与绿色环保等优势，可突破产能规格瓶颈，形成差异化竞争壁垒，适配高端下游赛道，有望打开长期成长空间。
东北证券分析指出，金刚石行业需求逻辑迎来根本性重构，行业竞争已升级为设备自研、高纯晶体工艺等综合实力的角逐，掌握MPCVD设备与8英寸大尺寸晶圆制备能力的头部企业壁垒持续巩固。短期金刚石铜复合材料量产具备最优业绩弹性，中长期CVD单晶设备与大尺寸晶圆国产替代为核心主线，通过头部算力供应链认证的企业有望迎来估值重估。
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