北京
国家知识产权局信息显示，上海车仪田科技有限公司申请一项名为“基于晶圆分类的薄膜生长的温控方法、装置、设备、介质和程序产品”的专利，公开号CN122569624A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造设备控制技术领域，提供一种基于晶圆分类的薄膜生长的温控方法、装置、设备、介质和程序产品，该方法，包括：获取半导体薄膜生长腔体中晶圆的温度时序信号及旋转参数；将温度时序信号转换为与旋转参数对应的温度分布数据；从温度分布数据中提取目标晶圆的温度轨迹；将目标晶圆的温度轨迹作为温度控制的基准信号；依据基准信号调节分布于腔体中的加热器的输出参数，以调控目标晶圆的温度。本发明用于以目标晶圆的真实温度为基准，实现薄膜生长过程中温度的闭环调控。
天眼查资料显示，上海车仪田科技有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本319.4745万人民币。通过天眼查大数据分析，上海车仪田科技有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息130条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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