北京
国家知识产权局信息显示，武汉敏芯半导体股份有限公司申请一项名为“光器件耦合效率检测的方法及系统”的专利，公开号CN122568241A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请涉及光通讯器件技术领域，尤其涉及一种光器件耦合效率检测的方法及系统，实施例提供一种光器件耦合效率检测的方法及其系统。该方法包括提供待测光组件，所述待测光组件包括TO‑CAN和封焊管体，TO‑CAN包括激光器芯片及封装激光器芯片的管帽；将待测光组件与光纤耦合，并将待测光组件与光束质量分析仪相对设置；驱动激光器芯片发光，通过光束质量分析仪获取出射光斑的高斯直径X1，将高斯直径X1与光纤的光纤芯径Y1的比值记为预耦合效率H1，预耦合效率H1用于表征待测光组件在不经光口适配器情况下的耦合能力。该方法无需完成完整封装即可获得预耦合效率、检测速度快、成本低，检测过程为非破坏性检测。
天眼查资料显示，武汉敏芯半导体股份有限公司，成立于2017年，位于武汉市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6608.7794万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉敏芯半导体股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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