北京
来源：21世纪经济报道
8月17日 午后 ，光伏概念持续走强，聚和材料、中石科技、华民股份“20CM”涨停，天准科技、德邦科技涨幅居前。
其中，聚和材料临近上午收盘实现“20CM”涨停，午后开盘短暂开板后再度回封涨停，截至发稿，股价报95.68元/股，最新市值约232亿元。有网友感叹：“卖飞了”“真亏大了”。
值得注意的是，聚和材料7月1日股价最高触及135.76元/股，随后一路回调，8月3日下探至57.94元/股的阶段低点后持续上行，截至发稿，8月以来股价累计涨超56%。
聚和材料为光伏产业链上游的关键材料供应商，主要从事新型电子浆料的研发、生产、销售，同时拓展半导体、新能源汽车等领域的技术解决方案。
聚和材料8月11日晚公告称，公司拟以自有资金作为有限合伙人，入伙上海国聚同辉企业管理咨询合伙企业（有限合伙），并新增认缴出资5亿元。增资完成后，国聚同辉认缴出资总额将增至7亿元，其中聚和材料占比71.43%。国聚同辉拟重点关注半导体材料相关领域。公告称，公司将于8月28日召开2026年第三次临时股东会审议该事项。
聚和材料此前在互动平台表示，公司通过收购SKE的空白掩膜版业务，计划进入DUV-ArF及DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务领域。空白掩膜版是半导体制造的核心材料。国内晶圆产能扩张、先进制程需求增加以及政策对关键半导体材料的扶持，空白掩膜版国产化趋势确定。公司空白掩膜版产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的验证，实现量产销售。
（文中行情图片来自Wind 封面图为AI生成图）
（来源：中国证券报）
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