北京
国家知识产权局信息显示，深圳市粤鑫电子材料有限公司申请一项名为“一种集成电路芯片封装加工设备”的专利，公开号CN122579922A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路芯片封装加工设备，属于芯片封装加工技术领域，包括支撑座，支撑座的顶端设置有基座，基座的顶端设置有芯片本体，基座的顶端设置有用于对芯片本体进行封装的组装机构，基座的外侧设置有密封机构，密封机构包括组装安装在基座顶端的封胶组件，封胶组件包括设置在基座顶端的矩形环管，矩形环管靠近芯片本体外侧的表面开设有进胶口，本发明利用矩形环管、进胶管、出胶管配合供胶机、补胶箱构成闭环供胶回路，封装溢出的多余胶水经出胶空间、出胶管归集回流，实现多余封装胶自动回收循环利用，同时电机带动齿轮啮合驱动搅动丝往复滑动，配合限位转轮限位导向，持续搅动矩形环管内部的封装胶，可防止胶体粉料沉淀结块、粘度失衡。
天眼查资料显示，深圳市粤鑫电子材料有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市粤鑫电子材料有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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