北京
国家知识产权局信息显示，江苏馨德高分子材料股份有限公司申请一项名为“一种导体用热塑型半导电屏蔽料和制备方法”的专利，公开号CN122563208A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及电缆屏蔽料技术领域，且公开了一种导体用热塑型半导电屏蔽料和制备方法，本发明的导体用热塑型半导电屏蔽料包括如下重量份数的组分，100g份EVA树脂、35‑70份炭黑‑聚吡咯‑石墨烯导电填料；导电炭黑接枝了聚吡咯聚合物，有利于降低炭黑的团聚，提高其在EVA树脂中的分散性，改善导电性能，磺化石墨烯含有磺酸基团，与聚吡咯的吡咯氮形成相互作用，增强石墨烯与炭黑粒子的界面性能，使石墨烯紧密填充在炭黑粒子之间的间隙中，形成连续的导电网络。聚吡咯作为导电聚合物，可以促进电子在炭黑和石墨烯之间迁移，提高了炭黑‑聚吡咯‑石墨烯导电填料的导电性能，降低了EVA屏蔽料的体积电阻率。
天眼查资料显示，江苏馨德高分子材料股份有限公司，成立于2015年，位于泰州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏馨德高分子材料股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息84条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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