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据供应链消息及接近台积电的人士透露，英伟达已着手推进代号“费曼”（Feynman）的下一代GPU微架构原型开发，该产品将接替“鲁宾”（Rubin）及“鲁宾 Ultra”系列。最新报道称，英伟达计划直接采用台积电更先进的A16工艺，而非N2系列制程，相关芯片预计将在2028年下半年进入量产阶段。
报道指出，“费曼”GPU将利用A16工艺的背面供电技术，并结合多项先进封装方案，包括基于SoIC的3D芯粒堆叠、CoWoS-L 2.5D整合，以及新一代面板级封装技术。英伟达初期拟通过SoIC将多颗芯粒垂直堆叠至同一封装内，以缩短芯片间的数据传输路径并降低延迟。
完成3D堆叠后，这些芯片还将通过CoWoS-L或CoPoS封装方案进行横向整合，形成可能达到数千瓦功耗规模的高性能计算设计，目标是实现数十PetaFLOPS级别的处理能力。
在内存方面，英伟达预计将与合作伙伴共同开发定制化HBM，量产时点可能导入HBM4E。该类定制内存或采用集成特定逻辑功能的基础晶粒，例如内存控制器或数据包处理单元，使部分数据能够在进入内存前完成预处理，进而根据英伟达最终设计目标提升整体传输与计算效率。
互连技术将成为“费曼”平台进一步扩展性能的关键。报道称，英伟达计划引入共封装光学（CPO）技术，在GPU之间部署光互连，以降低传统铜互连所带来的延迟和功耗压力。目前，Blackwell NVL72机架的GPU间总带宽约为130TB/s；鲁宾平台预计将提升至260TB/s，鲁宾 Ultra则有望再翻倍至520TB/s。
若要继续提高系统级性能，“费曼”可能需要依托CPO进入光互连阶段，利用光信号传输实现超过1000TB/s的系统总带宽，迈入PB/s级别。相关方案预计将采用台积电COUPE技术实现。上述规划仍处于供应链传闻及早期研发信息阶段，具体产品规格、时间表与实际部署情况仍有待英伟达和台积电后续确认。
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