吉林
国家大基金在2026年上半年调整持仓，释放出中国半导体产业战略转型的鲜明信号，持仓结构体现出自主可控的深层布局。统计显示，截至2026年6月底，大基金持有的半导体相关公司增至约35家，市值约1900亿元上下波动，较此前略有增长。
进入2026年后，大基金一期开始逐步退出部分封测和设计类企业，转而减少对成熟环节的暴露。与此二期将重心继续向设备和材料倾斜，这些环节承载半导体自给率的根基。三期则以更快节奏发力，瞄准AI芯片、先进封装和HBM产业链，凸显未来技术方向。
股权操作上，大基金体现出稳健姿态。疫情后的全球半导体市场复苏态势微妙，基金反其道而行之，在市场回调时才加仓上游龙头，展现逆周期特征。尽管一期持仓部分核心企业如中芯国际、北方华创略有减持，却有二期三期继续加码，确保产业链布局不被轻易撼动，采取“换手不换赛道”的策略。
值得一提的是，重仓集中在基础环节上，包括光刻机零部件、刻蚀机、薄膜沉积、大硅片、光刻胶、EDA软件、先进封装技术，而非广泛分散于消费电子芯片，这透露出大基金对于“卡脖子”核心技术的精准聚焦。基金的耐心也成亮点，部分核心设备龙头持股超过五年，形成近乎长期主义的投资风格。
具体持股情况中，半导体设备相关企业占比最大，北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科都是压舱石。材料端方面，沪硅产业、安集科技、鼎龙股份及南大光电均获得增持，显示材料国产化进程持续推进。AI芯片与先进封装板块，三期资金迅速介入，布局未来芯片算力走向。
成功案例中，北方华创表现尤为突出，大基金2016年前后介入，经过多年磨砺，成为A股半导体设备龙头，涨幅超过十倍，堪称组合的核心资产。中微公司以刻蚀机打入先进生产线，安集科技的光刻胶原材料打破进口垄断，沪硅产业大硅片产能稳步提升，这些都反馈了国产设备材料实力不断夯实，投资回报随之兑现。
但是大基金并非没有失误，汇顶科技是典型案例。基金一期重仓后减持过早，未能持续分享其汽车电子及物联网领域扩张带来的股价上升，遭市场诟病“卖飞大牛股”。存储芯片和LED芯片相关投资受制于行业周期和技术变革，收益表现平平甚至被迫止损。由此可见，大基金的核心关注点集中在产业链安全，而非单笔收益的最大化。
向前受益于AI算力、智能汽车和机器人需求激增，国产芯片设备及材料的国产率还有大幅提升空间。三期聚焦HBM、先进封装和EDA补短板项目，未来3至5年内具备明显成长潜力。
风险同样存在，整体半导体行业估值偏高，多数设备企业市盈率飙升至60倍以上，技术更新快且变化复杂，盲目押注单一路线风险大。外部政策限制升级，也可能干扰部分关键设备和零部件供应。大基金阶段性减持动作，或引发市场短暂波动。
试图理解大基金的持仓清单，本质是一张中国半导体攻坚路线图，它沉淀了10余年资本耐力和技术积累，既反映了错过的机会，也展示了核心抱团的力量。这份名单证明技术核心不可能用一时价格买到，只能靠长时间耕耘和持续投入，未来国产芯片产业的脉络将愈发清晰。
如今国产替代步入深水区，波动难免，能够坚持产业逻辑，不为短期波折动摇，才是真正受益者。透过这份资金流向，揭露了中国半导体追赶世界先进的路径和节奏，也标记了一个国家资本对技术自立自强坚定不移的注脚。
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