北京
国家知识产权局信息显示，通鼎互联信息股份有限公司申请一项名为“一种稳频稳阻抗大功率射频同轴电缆及其制备方法”的专利，公开号CN122575859A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开一种稳频稳阻抗大功率射频同轴电缆及其制备方法，包括由内至外依次同轴设置的实心内导体、梯度闭孔发泡绝缘层、环形绝缘限位支撑骨架、复合双层外导体、阻水缓冲屏蔽层及护套层。本发明的梯度闭孔发泡绝缘层由内至外为高密度贴合层、中密度过渡层和低密度发泡外层，三层分别采用不同的交联程度，形成凝胶含量从内向外梯度递增的交联结构，在共挤高温环境下，相邻层的界面分子链相互扩散、交联，形成无物理分界的互穿网络交联过渡区，这不仅彻底消除了层间反射，更使整个绝缘层成为一个力学性能连续、热膨胀系数梯度渐变且无分层风险的整体，从化学结构上确保全寿命周期的介电常数绝对稳定，全频段介电常数波动被控制在±0.015内。
天眼查资料显示，通鼎互联信息股份有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本122999.45万人民币。通过天眼查大数据分析，通鼎互联信息股份有限公司共对外投资了46家企业，参与招投标项目1935次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息1333条，此外企业还拥有行政许可62个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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