北京
国家知识产权局信息显示，成都硅宝科技股份有限公司;成都硅宝新材料有限公司申请一项名为“端基官能化聚硅氧烷及其制备方法和应用”的专利，公开号CN122563085A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种端基官能化聚硅氧烷及其制备方法和应用，属于有机硅材料技术领域，旨在通过硅氢加成反应在聚硅氧烷末端引入含杂原子基团（N、O等原子）多烷氧基硅烷，实现聚硅氧烷端基改性得到官能化聚硅氧烷，并将该聚合物用于脱醇型密封胶中。该端基官能化聚硅氧烷与羟基封端的107胶相比储存稳定性更好，且该聚合物末端的氨基、环氧和醚键等杂原子基团均利于提高与各种基材的粘接性，粘结更牢靠；此外，末端官能化基团还利于聚硅氧烷与填料分散更加均匀，提高密封胶的综合性能。
天眼查资料显示，成都硅宝科技股份有限公司，成立于1998年，位于成都市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本39311.67万人民币。通过天眼查大数据分析，成都硅宝科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目360次，财产线索方面有商标信息63条，专利信息223条，此外企业还拥有行政许可65个。
成都硅宝新材料有限公司，成立于2011年，位于成都市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都硅宝新材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目62次，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可117个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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