北京
国家知识产权局信息显示，杭州京识半导体防护科技有限公司申请一项名为“一种具有多层电磁屏蔽与静电耗散结构的半导体防护壳体”的专利，公开号CN122579593A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明提供了一种具有多层电磁屏蔽与静电耗散结构的半导体防护壳体，其包括：防护壳总成，防护壳总层包括防护组件和隔层组件，隔层组件固定安装至防护组件内，隔层组件包括底隔板、隔层板和顶隔板，底隔板、隔层板和顶隔板都与防护组件内固定连接。本发明能够实现电磁屏蔽、静电耗散与高效散热功能，采用防护组件实现半导体防护，具备优良电磁屏蔽效果，能有效阻隔外界电磁波干扰，其自带良好静电耗散能力，可快速疏导作业过程中产生的静电电荷，壳体内部优化风道结构，搭配高导热基材，热量传导速度快，可及时排出运行时产生的余热，避免高温积热影响工作状态，全方位优化使用环境，有效延缓元件老化，提升半导体设备运行稳定性与使用寿命。
天眼查资料显示，杭州京识半导体防护科技有限公司，成立于2024年，位于杭州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州京识半导体防护科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息1条。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
