北京
Broadcom Inc.（纳斯达克：AVGO）周五盘中跌幅超过5%，此前一份新估算揭示这家芯片制造商AI扩张背后隐藏着一个规模惊人的债务融资机器。 据路透社周五报道，美银证券分析师Tom Curcuruto估算，博通的芯片融资工具在2029年年中可能产生高达3700亿美元的高级债务，对应200亿瓦特的算力规模——其中仅2027年一年就将新增发行约1500亿美元债务。 需要明确的是，这并不意味着博通自身将背负3700亿美元债务。债务将由专门的融资工具筹集，但博通已同意为部分客户租赁义务提供担保支持。 与此同时，预测市场交易者正在押注博通的AI业务将再创佳绩。该公司上一季度AI半导体收入达108亿美元，并给出了本季度160亿美元的业绩指引。 Polymarket交易者目前给予博通94%的概率实现本季度AI收入突破150亿美元，78%的概率超过160亿美元。 这一融资结构始于今年6月，当时Apollo（纽约证交所代码：APO）和Blackstone（纽约证交所代码：BX）牵头为博通的AI XPV平台完成了一笔350亿美元的融资。首笔交易将为Anthropic提供超过10亿瓦特的算力支持，而更广泛的平台设计目标是在2028年前为前沿AI实验室提供超过200亿瓦特的支持。 该模式的运作方式是：不要求AI客户一次性承担全部前期成本，而是由机构投资者出资购买AI机架并租赁给客户。但博通承担了部分使该融资模式得以成立的风险。 在最新提交的10-Q文件中，博通披露其某投资方合作伙伴已签订协议，购买搭载其定制AI加速器的机架，以及相关租赁安排……
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