北京
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国家知识产权局信息显示，JCET星科金朋韩国有限公司申请一项名为“用于制造电子封装的方法”的专利，公开号CN122580000A，申请日期为2022年8月。
专利摘要显示，本申请提供一种制造电子封装的方法。该方法包括提供基底条，基底条包括多个基底组件，其中每个基底组件包括第一基底和通过柔性连接件连接的第二基底，每个基底组件的第一基底包括第一安装表面和第二基底包括第二安装表面，第二安装表面与第一安装表面不在基底组件的同一侧；将基底条置于第一载台上；将第一电子部件附接在第一基底的第一安装表面；将基底条置于第二载台上，其中第二载台上包括多个空腔，使得附接在每个第一基底的第一电子部件被容纳在多个空腔中的一个空腔内；将第二电子部件附接在第二基底的第二安装表面；将多个基底组件彼此分离；以及弯曲每个基底组件的柔性连接件以在每个基底组件的第一基底和第二基底之间形成角度。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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