北京
来源：新浪证券-红岸工作室
8月14日，盛合晶微涨1.92%，成交额11.95亿元，换手率5.02%，总市值2570.07亿元。
异动分析
存储芯片+科创次新股+先进封装+注册制次新股+新股与次新股
1、根据2026年4月8日公告：发行人与聚辰股份合作逾 5 年， 发行人持续向聚辰股份的音圈马达驱动芯片、EEPROM 等存储芯片提供晶圆级封装服务和中段硅片加工服务。聚辰股份的主要产品 EEPROM 存储芯片、镜头驱动芯片等需要晶圆级封装、中段硅片加工等先进封装技术来实现支撑性能升级， 而发行人在晶圆级封装、 中段硅片加工等技术上国内领先， 双方存在坚实的合作基础以及未来扩大合作和优先合作的业务基础。
2、盛合晶微半导体有限公司于2026-04-21上市，公司主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
3、公司的主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。公司的主要产品有中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等。
4、盛合晶微半导体有限公司于2026-04-21日上市，主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
5、盛合晶微于2026-04-21上市，公司主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
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资金分析
今日主力净流入-8449.99万，占比0.07%，行业排名159/185，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-49.48亿，连续2日被主力资金减仓。
区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入-8449.99万-9937.21万-3.25亿1873.16万-8.00亿
主力持仓
主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额3.95亿，占总成交额的4.56%。
技术面：筹码平均交易成本为140.07元
该股筹码平均交易成本为140.07元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近支撑位130.38，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。
公司简介
资料显示，盛合晶微半导体有限公司位于江苏省江阴市东盛西路9号，成立日期2014年8月19日，上市日期2026年4月21日，公司主营业务涉及中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。主营业务收入构成为：芯粒多芯片集成封装51.03%，中段硅片加工33.47%，晶圆级封装14.99%，其他(补充)0.51%。
盛合晶微所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：封测概念、集成电路、存储概念、先进封装、芯片概念等。
截至6月30日，盛合晶微股东户数11.00万，较上期减少3.61%；人均流通股1571股，较上期增加3.74%。2026年1月-3月，盛合晶微实现营业收入16.98亿元，同比增长13.13%；归母净利润1.91亿元，同比增长51.55%。
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