峰会全景一览｜一文读懂 IDAS 2026 全部论坛矩阵

从启航破局到深耕扎根，IDAS 设计自动化产业峰会已走过三年淬炼之路，成长为国内极具影响力的 EDA 产业年度标杆盛会。

2026 年，当产业步入深水区，我们以「致远」为名，全新出发。9 月 1 日—2 日，上海张江科学会堂，由 EDA² 主办的第四届设计自动化产业峰会 IDAS 2026（Intelligent Design Automation Summit 2026）正式向全产业链发出邀约。

本届峰会预计汇聚500+ 产业链上下游企业、3000+ 参会者、200+ 专家学者，100+ 嘉宾将发表主题演讲。整体架构为 「2 场主论坛 + 14 场专题分论坛+ 全产业链实景展会」 ，覆盖芯片设计、仿真、制造、韬（τ）定律、先进封装、AI EDA 全产业链。

首日：产业宏观 · 筑基技术根基

首日聚焦底层技术创新与硬核工艺突破，扎根芯片设计、制造、封装核心环节，直击产业发展趋势，夯实多元化 EDA 技术根基。

上午｜主论坛一：产业顶层峰会 · 致远启新，芯链未来

定位：全产业链巅峰对话，行业领袖宏观研判。

核心议题：邀请EDA²理事长王润声、武汉大学集成电路学院院长刘胜等学术界领军人，携手EDA²副理事长、华为半导体CIO刁焱秋，华大九天董事长刘伟平、概伦电子总裁杨廉峰、行芯创始人、董事长贺青、广立微电子副总经理潘伟伟等产业界核心领袖，同台共议产业发展大势。嘉宾们将围绕国产EDA竞争力构建、产业生态协同、良率提升与高端芯片、τ-Aware时代EDA新框架等重大命题，深度探讨国内EDA产业发展趋势、多元化EDA生态构建、全球半导体格局、产学研深度融合创新、行业政策红利与中长期战略机遇。现场还将举行“中国芯”EDA专项颁奖，表彰年度创新成果。

参会适配：半导体/EDA企业创始人、董事长、总经理、技术/战略高管、产业投资合伙人、科研院所所长/学科带头人、行业政策与产业战略决策者等。

下午｜首日平行 8 大专场分论坛（同步开展）

1.泛模拟与存储设计论坛

泛模拟与存储设计相关技术研讨。

适配人群：模拟/存储/射频芯片研发专家、器件建模专家、IP研发架构师、电路设计技术专家、以及相关工程师。

2.数字逻辑设计与验证论坛

数字逻辑设计与验证相关技术研讨。

适配人群：SoC系统架构师、数字设计研发专家、验证技术负责人、国产EDA验证工具研发专家、以及相关工程师。

3.数字物理实现与签核论坛

数字物理实现与签核相关技术研讨。

适配人群：先进工艺数字后端技术负责人、3D IC集成研发专家、版图物理实现架构师、以及相关工程师。

4.电磁热力光仿真技术论坛

电磁热力光仿真相关技术研讨。

适配人群：多物理场仿真技术专家、射频微波研发专家、先进工艺仿真工程师、封装电磁兼容研发人员。

5.工艺及制造使能论坛

工艺及制造相关技术研讨。

适配人群：晶圆制造工艺研发专家、先进工艺PDK开发专家、制造环节技术攻坚管理者、工艺及制造工程师。

6.制造及良率工程论坛

制造工艺与良率提升技术实践。

适配人群：芯片良率优化专家、制造工艺可靠性研发专家、量产工艺迭代技术专家、以及相关工程师。

7.Chiplet & 先进封装论坛

Chiplet & 先进封装相关技术研讨。

适配人群：Chiplet架构研发专家、先进封装技术专家、异构集成设计自动化研发专家、以及工程师。

8.EDA 标准国际化研讨会

EDA 行业标准建设与国际化推进。

适配人群：行业标准化专家、产学研标准共建专家、EDA产业合规与国际化研究学者等。

次日：AI / 韬技术 / 工艺及器件专场

次日聚焦产业协同、生态共建与跨界融合，从技术攻坚转向全产业链联动，探寻产业长效发展之路，呼应「致远」核心主题。

上午｜主论坛二：技术创新主论坛 · 工具突破与生态共建

定位：技术向主会场，头部企业、行业专家学者分享前沿技术成果。

核心议题：重磅汇聚华芯程（上海）CEO张立国、上海弘快科技总经理吴声誉、上海九同方董事长万波、亿方联创（江苏）董事长兼总经理陈刚、上海培风图南董事长沈忱等产业技术领军人物，同台分享在AI赋能制造类EDA、下一代EDA全链路全数据全智能底座、面向τ定律的数字后端挑战、TCAD虚拟工艺平台等方向上的最新突破与实践成果，深度探讨EDA工具链协同、制造协同设计、国产工具落地案例及下一代EDA技术趋势。

参会适配：企业技术负责人、EDA工具研发总监、芯片研发带头人、核心技术架构师、资深研发专家、工艺与智造技术攻坚骨干等。

下午｜次日平行 6 大专场分论坛（同步开展）

1.韬设计技术论坛

韬设计相关技术研讨。

适配人群：先进定制电路研发专家、τ 韬技术体系研究专家、定制电路研发专家、自动化版图技术专家、以及相关工程师。

2.工艺及韬器件论坛

工艺、韬器件相关技术研讨。

适配人群：先进器件研发专家、韬技术工艺攻坚专家、半导体器件建模与迭代研发管理者、以及相关工程师。

3.汉擎创新论坛

国产底层设计底座、自研 EDA 基础引擎、数据库、并行计算架构自主化技术研讨。

适配人群：EDA 底层研发、算法、基础软件专家、工程师。

4.半导体 AI 技术及应用论坛（一）—— AI 驱动设计‑EDA 协同

AI 赋能 EDA 协同设计技术与工程落地研讨。

适配人群：AI + EDA融合研发专家、智能设计算法专家、芯片自动化设计技术研发人员等。

5.半导体 AI 技术及应用论坛（二）—— Agentic EDA 智能体赋能

Agentic EDA 智能体前沿探索与技术实践研讨。

适配人群：EDA智能体架构研发专家、AI大模型芯片应用专家、前沿智能设计技术研究者。

6.AI 时代 EDA 产业人才发展论坛

EDA 行业人才培养、学科建设、产业人才供需。

适配人群：高校教师、产业人才培育专家、企业人才战略专家、行业智库专家等。

峰会同期配套活动

• 全产业链实景展会：设置 EDA 产业成果区、产业应用区、产业生态区三大核心区域，以及企业新产品发布区和人才对接区两大专区。

• 嘉宾闭门交流、产学研合作洽谈会：搭建对接桥梁，促成产业合作。

参会快速指引

产业战略、投融资、行业趋势、综合管理方向

优先参加9 月 1 日上午・主论坛

数字前端 / 验证、数字后端、多物理仿真、模拟存储设计、晶圆制造、先进封装、器件版图研发

锁定9 月 1 日下午八大分论坛

AI‑EDA、工艺 PDK、底层引擎、韬技术、产业人才

重点参与9 月 2 日主论坛 + 六大分论坛

席位有限，即刻报名！

9 月 1‑2 日，上海张江科学会堂，共赴 IDAS2026 产业峰会！

报名方式

报名方式一

登录EDA²官方网站报名：

https://www.eda2.com/idasMeeting/meeting/details?id=2048686570308435970

报名方式二

通过“EDA平方”微信公众号报名

报名方式三

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