北京
国家知识产权局信息显示，积高电子（无锡）有限公司取得一项名为“一种图像传感器封装结构”的专利，授权公告号CN224638392U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型提供的一种图像传感器封装结构，涉及半导体封装领域，包括基板、图像传感器和侧墙；图像传感器位于基板的上板面；图像传感器与基板通过引线电性连接；侧墙围绕基板的边沿设置；侧墙的顶部设有延伸部；图像传感器位于侧墙的内侧，延伸部向内侧延伸；延伸部的底部设有第一凸起部；基板的上板面设有第二凸起部；第一凸起部位于第二凸起部的内侧；第一凸起部和第二凸起部围绕图像传感器设置；引线一端位于第二凸起部的外侧，另一端位于第一凸起部的内侧；引线与第一凸起部、第二凸起部相贴。本实用新型能够解决现有技术由于胶水无法即时均匀分布至基板上，导致大量填充胶流动，流动的填充胶挤压引线，使引线与基板连接不稳定的问题。
天眼查资料显示，积高电子（无锡）有限公司，成立于2005年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3546.63万人民币。通过天眼查大数据分析，积高电子（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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