上海
当地时间8月14日，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）宣布，计划在未来五年内投资超过30亿美元，以扩展其全球研发（R&D）实验室网络。此次多场地扩建计划预计将新增基础设施和实验能力，使实验容量提升超过50%。
泛林集团的研发模式结合了遍布全球的专业实验室，每个实验室均为加速创新周期中特定环节而专门建造，并与客户开展深度合作，其中包括在客户工厂附近设立分支机构。通过这些布局，泛林的实验室作为一个全天候7×24小时运行的集成网络协同运作，实现并行且大规模的创新。借助这项投资，泛林旨在进一步缩短从技术探索到晶圆厂部署的整个产品开发周期，为客户加速创新进程。
泛林集团研发的全球实验室网络遍布美国、亚洲及欧洲，整体研发基础设施每年支持超过100万次实验。
泛林集团总裁兼首席执行官蒂姆·阿彻（Tim Archer）表示：“在AI时代，创新步伐永不停歇，需要采用全新架构、不同材料以及纳米级精密工程设计的芯片。我们提升整个研发流程速度的能力已成为一项决定性优势。我们进行这项投资，旨在保持对客户需求的超前布局，进一步强化我们的全球创新引擎，以交付下一代半导体突破性技术。”
泛林的全球实验室网络横跨美国、亚洲和欧洲。综合研发基础设施每年支持超过一百万次实验。专门从事新化学材料、物料和机电一体化基础研究的设施，在许多情况下能够将数周的实验工作压缩到短短几天内完成。工艺开发实验室则将这些进展推向生产就绪阶段，工程、产品开发和制造团队在同一台设备上并肩工作。泛林的技术中心位于客户附近，支持与客户工程团队一起进行快速认证和验证。
集成的实验室网络使得工具、数据和专业知识能够跨地域和时区共享——一个实验室的发现能迅速转化为所有实验室都可利用的知识。在近期的客户合作中，这种模式已帮助泛林将工艺开发时间缩短了多达2.5倍。
美光科技执行副总裁兼首席技术和产品官斯科特·德波尔表示：“祝贺泛林进行这项投资。美光很自豪能与泛林合作，共同推进为AI生态系统提供动力的存储和内存解决方案。我们与泛林的长期合作持续推动着尖端前端和先进封装技术的创新，我们期待在此势头基础上再接再厉，将AI扩展到整个半导体生态系统。”
Yole Group半导体设备首席分析师约翰·韦斯特指出：“晶圆级半导体器件加工是所有半导体生态系统的基石，也是后续芯片技术进步的推动者。与AI相关的投资正在提升对沉积和刻蚀强度的需求。泛林在刻蚀、沉积和先进封装晶圆制造设备方面的创新，结合新的EUV/DUV光刻技术，已经帮助生产出在功耗、性能、价格和外形尺寸上达到恰当组合的半导体器件，从而开启了AI革命。要保持这一势头，半导体生态系统需要更快地创新、压缩开发周期，并将新技术更快地推广到制造环节。”
泛林计划今年开始扩建其全球实验室网络，目标是提高创新速度。
编辑：芯智讯-浪客剑
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