北京
国家知识产权局信息显示，南通鋆鼎精密科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构件用打磨装置”的专利，公开号CN122539232A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体结构件用打磨装置，涉及半导体加工技术领域，一种半导体结构件用打磨装置，打磨装置用于对半导体工件进行打磨，打磨装置包括机体、打磨机构、检测机构、承载机构、径向进给机构和升降机构，机体内部分别设有承载机构和径向进给机构，径向进给机构上分别设有升降机构和检测机构，升降机构上设有打磨机构，打磨机构和检测机构对称位于半导体工件的上方，半导体工件置于承载机构上；打磨机构包括打磨头。本发明通过毛边检测机构实现打磨路径的动态优化，显著提高打磨效率并避免重复打磨，使相邻两道打磨轨迹之间的重叠范围精确覆盖毛边区域，并且利用冷却液冲击点作为高精度检测位置，有效排除磨屑干扰，提高检测精度。
天眼查资料显示，南通鋆鼎精密科技股份有限公司，成立于2017年，位于南通市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本6932.1212万人民币。通过天眼查大数据分析，南通鋆鼎精密科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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