北京
早盘A股CPO板块大涨，领涨股天孚通信涨11.42%，光迅科技、新易盛、锐捷网络、德科立、源杰科技涨超5%，华工科技、中际旭创、长芯博创、太辰光、光库科技、长电科技涨超4%。
消息面上，美股光通信巨头Lumentum于当地时间8月11日盘后公布2026财年第四财季财报，公司当季净营收同比增长109%至10.1亿美元，较分析师预期高约2%；调整后每股收益同比大增267%至3.23美元，较分析师预期高近9%。Lumentum CEO在财报电话会上表示，公司正处于行业长期转变的中心，当前核心光器件供需极度失衡，泵浦激光器出货量同比猛增超过80%，在可预见的未来仍将处于"彻底售罄"状态，预计未来几个季度泵浦激光器出货量将增加四倍。同时，Lumentum确认其主要CPO客户的量产计划正按计划推进，NPO将在2027年底至2028年期间面市。此外，炬光科技近日披露拟定增募资不超过10.21亿元，募投项目全部聚焦CPO高速光互联产业链，机构给予"买入"评级。
相关行业：
高速光模块：AI算力集群从千卡级向万卡级跃进，800G光模块已进入规模部署，1.6T光模块正在放量。北美头部云厂商持续上调全年资本开支指引，直接拉动高速光模块刚性需求，供需缺口持续存在，龙头企业订单饱满，业绩兑现确定性强。
光芯片与核心器件：CPO技术演进带动产业链价值向上游激光器、光引擎等高壁垒环节迁移。泵浦激光器、EML激光器、CW光源等核心器件处于供不应求状态，高速光芯片供需缺口达25%至30%，国产替代空间广阔，具备垂直整合能力的企业战略稀缺性凸显。
先进封装与PCB：CPO将光学器件与交换芯片共封装，对封装工艺和高速PCB提出更高要求。随着CPO/NPO方案加速渗透，适配AI算力的高多层PCB、mSAP工艺产品需求持续增长，具备高端制造能力的企业将充分受益于产业升级。
产业链公司：
天孚通信：公司是全球光器件龙头，拥有激光芯片集成高速光引擎研发项目，可为CPO方案提供一站式整合解决方案。公司深度绑定北美头部客户，机构持仓市值占流通股比例超50%，业绩持续超预期。
炬光科技：公司专注光子行业上游激光光源和微纳光学元器件，已实现CPO/NPO核心产品全面突破，高通道V型槽、微棱镜透镜阵列等核心产品已有多家客户完成批量验证。近期拟定增募资10.21亿元，全部聚焦CPO高速光互联产业链。
源杰科技：公司是国内领先的光芯片企业，数据中心领域CW光源产品销售额持续增长。2026年一季度归母净利润增速达1153%，营收增速超320%，产品结构持续优化，深度受益于CPO产业化带来的上游光芯片需求爆发。
联特科技：公司研发有基于SIP（硅光）、TFLN（薄膜铌酸锂）调制技术的800G光模块，以及用于下一代NPO/CPO所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术，技术储备完整覆盖下一代光互联方案。
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