来源:新浪证券-红岸工作室
8月13日,盛合晶微盘中上涨2.72%,截至09:35,报141.76元/股,成交1.59亿元,换手率0.65%,总市值2640.67亿元。
资金流向方面,主力资金净流出217.57万元,特大单买入158.55万元,占比1.00%,卖出976.39万元,占比6.16%;大单买入2460.97万元,占比15.52%,卖出1860.69万元,占比11.74%。
盛合晶微今年以来股价涨84.94%,近5个交易日涨4.04%,近20日跌14.68%,近60日跌25.09%。
今年以来盛合晶微已经6次登上龙虎榜,最近一次登上龙虎榜为5月15日,当日龙虎榜净买入9.07亿元;买入总计12.00亿元 ,占总成交额比12.64%;卖出总计2.94亿元 ,占总成交额比3.09%。
资料显示,盛合晶微半导体有限公司位于江苏省江阴市东盛西路9号,成立日期2014年8月19日,上市日期2026年4月21日,公司主营业务涉及中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。主营业务收入构成为:芯粒多芯片集成封装51.03%,中段硅片加工33.47%,晶圆级封装14.99%,其他(补充)0.51%。
盛合晶微所属申万行业为:电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括:封测概念、集成电路、先进封装、存储概念、芯片概念等。
截至6月30日,盛合晶微股东户数11.00万,较上期减少3.61%;人均流通股1571股,较上期增加3.74%。2026年1月-3月,盛合晶微实现营业收入16.98亿元,同比增长13.13%;归母净利润1.91亿元,同比增长51.55%。
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