北京
来源：滚动播报
（来源：中工网）
8月11日，记者随“活力中国调研行”来到蓝思科技股份有限公司。蓝思科技股份有限公司从一家玻璃加工企业起步，长期深耕消费电子行业。近年来，蓝思科技通过“新材料、新技术、新装备、新领域”战略，持续拓展新领域，业务覆盖AI智能终端（包含智能手机、AI眼镜、智能汽车、具身智能等）、AI服务器、商业航天、光通信等领域，形成多场景协同发展的业务布局。
图为蓝思智能机器人（长沙）有限公司研发的人形机器人在练习抓取物品。工人日报客户端记者 莫荞菲 摄
在蓝思科技展厅，一块布满高密度微孔的玻璃基板成为备受关注的展品。这正是该公司耗时三年重点研发的TGV（玻璃通孔）产品，被视为下一代半导体封装的关键材料。
据蓝思科技中国区总裁江南介绍，公司早在2023年便将TGV玻璃基板列为重点研发方向。“传统的有机基板已无法承载超过500瓦的芯片功耗，而玻璃耐热性强、平整度高、不易变形，能让大尺寸芯片更牢固地附着。”
技术层面，蓝思独创的激光诱导与化学蚀刻成孔工艺已实现百万级通孔“0ppm”的不通率，最低孔径可做到10微米以下。江南详细拆解了核心难点：“第一个是打孔，孔的密度非常高、直径非常小，整片要做到不通率0ppm；第二个是玻璃为脆性材料，打孔易产生微裂纹，我们开发激光诱导蚀刻工艺来规避；第三个是填铜后铜与玻璃热膨胀系数不同，需要在铜周围加缓冲层。”从激光打孔设备到蚀刻设备，均为蓝思自主开发。
据公司介绍，在客户与产能布局方面，蓝思科技已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，目前韩国客户已基本验证通过，北美客户验证工作进展顺利。公司同步推进建设3万平方米TGV玻璃基板专用厂房，预计2026年底前投产。
江南强调：“玻璃基板是半导体封装领域一个划时代的产品。目前我们在研发和量产进度上都在行业跑在最前面。未来随着算力需求增加，芯片运算速度更快、功率更高、尺寸更大，为玻璃基板提供了迫切的市场需求。”
与先进封装赛道协同发力的，还有蓝思科技重点布局的具身智能产业。蓝思智能机器人公司成立于2016年，2025年完成与蓝思系统集成公司合并，形成软硬结合、数据驱动、场景加持的机器人开发应用闭环。硬件上，集团依托30年精密制造能力，提供从原材料到整机的一站式垂直整合服务；软件上，打造具身智能“小脑”（运动控制、导航避障）与“大脑”（模型训练、强化学习）平台，配套数采与算力设施。
图为蓝思智能机器人（长沙）有限公司研发的机器狗。工人日报客户端记者 莫荞菲 摄
目前，蓝思科技已为国内外多家头部机器人客户批量交付人形机器人、四足机器人整机以及头部模组、关节模组、灵巧手等核心部件，2025年全年出货量突破万台。2026年7月，蓝思智能与上纬新材签约，达成首期规划万台级机器人的产线合作。
据悉，蓝思科技拥有400余亩产业园及超18.8万平方米现代化厂房，具备年产50万台具身智能机器人、1万台/套工业机器人及配套装备的能力，且随着市场和产品的成熟，公司产能正逐步爬坡，每年以倍数规模增长。
“具身智能是从数字AI向物理AI转化的一个最关键的载体，未来前景非常广阔。”江南说，在具身智能领域，不管是硬件开发还是软件迭代以及数据的训练收集，都处于快速发展过程中，这要求团队要有极强的执行力和极高的效率，而依托公司高度垂直整合的能力，从材料端到结构件、模组、整机，都可以为客户提供多样化的解决方案。（工人日报客户端记者 莫荞菲 李元浩 于芊芊 陈曦）
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