北京
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来源：市场资讯
（来源：界面新闻）
8月12日消息，游族网络与康盈半导体、曦望Sunrise达成合作，将于无锡高新区共同落地“2.5D/3D先进封装中心”。该项目以构建类CoWoS全栈工艺量产代工服务平台为核心目标，旨在通过后道工艺的创新突围，打破海外技术垄断。
“2.5D/3D先进封装中心”将引进具有台积电、日月光等国际一流封测企业从业背景的资深专家团队，采用国际领先的工艺技术路线，聚焦类CoWoS等先进封装工艺，面向算力芯片、存储芯片等领域客户提供量产封装服务。
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