北京
来源：市场资讯
（来源：超能网）
越来越多的DRAM制造商开始转向定制HBM，开始将该类产品视为下一个重要的营收增长引擎。作为三大原厂之一，美光自然也有这方面的打算。AMD和英伟达计划在未来的AI加速器中采用定制HBM，以提升性能，降低延迟，随后博通和联发科等厂商也会跟进。
据TrendForce报道，近日美光执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana在出席公开活动时表示，美光向定制HBM转变将从HBM4E时代开始，计划与客户合作开发定制产品。
更值得注意的是，考虑到定制HBM设计和认证涉及大量时间、研发和成本，Sumit Sadana认为客户不太可能在每个项目中同时与三家HBM供应商合作，这或将推动市场向双供应商甚至单一供应商模式发展，整个HBM供应格局可能面临重大变化。
过去HBM的基础裸片（Base Die）都是使用DRAM工艺制造，但是从HBM4时代开始将转移到代工厂，改用逻辑芯片的工艺，以解决高性能计算中的热量、信号延迟和能效问题。预计首批定制HBM是基于HBM4的设计，三星已经选择了自家的代工厂生产基础裸片，而SK海力士则选择与台积电（TSMC）合作。
不过与三星和SK海力士的情况不同，美光出于成本方面的考虑，HBM4仍然采用与DRAM一样的内部CMOS工艺生产基础裸片，直到HBM4E才转换到台积电。从这点来看，美光在定制HBM方面的进度可能会落后一些。
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