北京
IT时代网8月12日消息，硬件监控工具 HWiNFO 近期加入了对 Intel Razor Lake-AX SoC 的初步支持，证实 Intel 正在开发面向高端移动平台的 Halo 级芯片，预计2028至2029年间上市，直接对标 AMD 的 Halo 系列 APU。
Razor Lake-AX 属于 Razor Lake 产品线中的特殊分支，定位高于标准的 S、H 系列。Intel 此前从未推出 AX 后缀芯片，原计划首发的 Nova Lake-AX 项目已被取消，由它接棒挑战 AMD 的 Halo 级产品。Razor Lake 将是 Nova Lake 的继任者，预计2027年登陆桌面与移动平台，并保持插槽兼容。
作为完整 SoC，Razor Lake-AX 需要高 CPU 核心数加高 GPU 核心数，并集成嵌入式缓存与多种控制器，封装方案和标准型号不同。值得留意的是，它有望重新启用封装内存，采用 LPDDR6 标准——Intel 上一次使用封装内存还是在 Lunar Lake 上。若成真，意味着 Intel 将转向统一内存架构，这一思路在 AMD、英伟达的 AI PC 平台上已得到验证。
注：本文中包含AI辅助创作的内容。
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