北京
国家知识产权局信息显示，深圳芯源新材料有限公司申请一项名为“一种复合焊料片的制备方法及复合焊料片”的专利，公开号CN122538581A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请公开了一种复合焊料片的制备方法及复合焊料片，该制备方法包括以下步骤：在基材片的至少一侧表面冷喷涂强化金属颗粒形成由强化金属颗粒构成的涂层，从而得到复合片材，其中，基材片的材料为Sn基低熔点合金或纯Sn；将多片复合片材沿厚度方向层叠后得到层叠片材；对层叠片材进行轧制得到复合焊料片；其中，在制备复合焊料片的过程中，基材片不会发生熔融，强化金属颗粒不与基材片发生冶金反应；复合焊料片的使用过程中，强化金属颗粒会发生熔融，强化金属颗粒能与熔融态的基材片发生冶金反应生成金属间化合物。相较于现有技术，实现了低温加工与高温服役的兼顾。
天眼查资料显示，深圳芯源新材料有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本545万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳芯源新材料有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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