北京
该技术可用于光连接、智能系统和传感。
美国研究人员发布了一款新的光子学设计平台，有望加速数据中心及其他先进光学系统所需的高性能芯片的研发。
总部位于加利福尼亚的半导体公司 OpenLight 与以色列芯片制造商 Tower Semiconductor 共同扩展了其 PH18DA 光子学生态，推出了 OpenLight 的光子工艺设计套件（PDK）。该套件现可通过 Cadence 的电子设计自动化（EDA）工具使用。
这一开放平台设计套件为工程师提供了丰富的有源和无源组件库，用于构建定制的光子专用集成电路（PASIC）。它还支持在广泛采用的芯片设计环境中构建光子集成电路（PIC）。
这可以简化和加速新型光子芯片的研发。该技术可用于 400G 和 1.6T 光子电路。OpenLight 首席执行官、博士 Adam Carter 表示：“这种集成简化了采用过程，并强化了在 PH18D 平台上从设计到生产的路径。”
为芯片增加激光器
据报道，该技术基于 Tower Semiconductor 的 PH18DA 平台，该平台将磷化铟（InP）与硅相结合。磷化铟是一种关键的化合物半导体材料，用于在高速光通信和人工智能数据中心基础设施中产生和检测激光。
该平台允许将激光器、调制器和放大器等有源光子部件集成到单个单片光子芯片中。这可以使构建紧凑且高性能的光学系统变得更加容易。Carter 强调：“通过将我们的 PDK 在 Cadence 工具上提供，我们让客户能够在他们用于先进集成电路开发的同一环境中设计光子集成电路。”
据团队介绍，该技术可用于光连接、智能基础设施以及传感器。此外，更广泛的生态将 OpenLight 的光子学技术与 Tower 的芯片制造专长以及 Cadence 的设计工具结合在一起。
这也让光子芯片的开发与设计传统电子集成电路的既定流程更为相似。Cadence 工程师 Gilles Lamant 表示，将 PH18DA PDK 添加到其光子学生态中，将集成有源器件带入了高性能电光设计。
瞄准 1.6T 连接
凭借该平台，两家公司瞄准了 400G 和 1.6T 激光集成光子电路。该技术可以支持先进的近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）。
Tower Semiconductor 客户设计支持副总裁、博士 Samir Chaudhry 在新闻稿中表示：“这种方法使客户能够简化 400G 和 1.6T 激光集成光子集成电路的开发，同时实现协同优化的 PIC 和 EIC 设计，从而获得下一代近封装和共封装光学解决方案所需的更高性能、能效和可扩展性。”
通过将光子学技术、设计工具和生产能力汇聚在一起，扩展后的生态应当能提供一条从芯片设计到制造更直接的途径。
Chaudhry 补充道：“通过与 Cadence 和 OpenLight 合作，我们正借助一项整合了技术、知识产权和电子设计（ED）专长的新能力，提升 PH18DA 平台上的设计能力。”
Lamant 总结道：“将由 Tower Semiconductor 制造的 OpenLight PDK PH18DA 添加到 Cadence 光子学生态所支持的丰富光子工艺组合中，是一个关键的里程碑，因为它标志着将集成有源器件引入到高性能、协同优化的电光设计中。”
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