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36氪获悉，截至8月11日，上交所融资余额报13504.24亿元，较前一交易日增加3.35亿元；深交所融资余额报12791.68亿元，较前一交易日增加9.64亿元；两市合计26295.92亿元，较前一交易日增加12.99亿元。 据ZDNET Korea报道，三星电子计划在1nm级工艺制程节点实现High NA EUV设备的商业化应用。三星电子晶圆代工工艺开发团队朴昌民表示，对于2nm的SF2和1.4nm的SF1.4两个近期节点来说，High NA EUV光刻图案化技术仍不算成熟。而更高的图案化分辨率将在1nm级成为刚需，因此三星晶圆代工正以此为目标与合作伙伴联合研发。 考虑到三星晶圆代工此前将2029年设定为SF1.4的量产时点，并计划在2030年推出改进型SF1.4+，其1nm节点最快也要到2030年才会推出。（财联社）
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