内蒙古
近日市场流传SK海力士计划处置重庆工厂股权的消息，彭博社报道称这座海外核心封测基地潜在估值约30亿美元，国内产业基金、本土产业资本是潜在意向接盘方，但双方仅停留在初步沟通阶段。
针对市场喧嚣，SK海力士于2026年8月10日正式发布声明回应传闻。公司表示，内部正在研讨多项提升封装业务竞争力的方案，但截至目前暂未敲定任何事项，没有做出具体决策。如果后续相关方案正式落地，公司承诺将在事项确定当日或1个月内发布公告，向市场及投资者及时披露最新进展。
重庆工厂，SK海力士海外最大NAND封测基地
SK海力士重庆工厂落地重庆西永微电园，运营主体为爱思开海力士半导体（重庆）有限公司。项目2013年开工建设，总投资12亿美元，2014年一期实现量产，2019年二期建成投产，是SK海力士规模最大的海外NAND闪存封测基地。
工厂主要承担NAND闪存的封装与测试业务，和无锡晶圆制造工厂形成上下游配套，长期支撑SK海力士全球NAND供应链，也是重庆半导体产业集群的核心支柱项目之一。
在集中力量攻坚本土高端产能的大背景下，企业也开始重新评估海外资产投入产出效益，对全球供应链布局做优化调整，重庆工厂股权处置评估，正是在这一产业背景下启动。
据了解，本次可探讨的方案并不只有全盘出售，还包括引入国内资本参股、出让大部分股权、保留少量股份等多种可能性，现阶段谈判仍处于早期，一切均未落地。
如果交易最终达成：国内资本将接手一座成熟、已经量产的NAND封测优质产能，能够有效补齐国内存储封测环节短板，对本土存储产业链具备现实意义。
如果谈判未能达成：重庆工厂将维持现有生产运营，继续承担原有业务。
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NAND闪存是固态硬盘、手机存储的核心存储芯片，而封装与测试是晶圆制造后，芯片走向终端市场的最后核心工序，直接决定芯片的品质、稳定性与使用寿命。简单来说，晶圆厂负责生产裸芯片，封测环节则完成芯片的封装成型、性能校验，让裸芯片成为可商用的成品。
封装主要是对切割后的NAND裸芯片进行引脚绑定、塑封保护，隔绝灰尘、水汽与物理损伤，同时优化芯片散热、电气传输性能，适配终端设备的安装需求。测试则是核心质检环节，通过专业设备检测芯片的读写速度、存储稳定性、容错率及老化性能，筛选出良品，剔除瑕疵、故障芯片，杜绝不合格产品流入市场。
NAND封测属于存储产业链刚需环节，成熟稳定的封测产能，是保障全球闪存供应链稳定的关键。SK海力士重庆工厂聚焦NAND封测核心业务，凭借规模化、成熟化的生产工艺，成为其全球NAND产能的重要配套支撑。
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