北京
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国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司申请一项名为“用于电子部件的无焊耦接的混合材料引线”的专利，公开号CN122556219A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本文描述了用于电子部件的无焊耦接的混合材料引线。例示性装置（100）包括第一衬底（102）、与第一衬底（102）物理耦接的半导体管芯（104）以及从包含第一衬底（102）和半导体管芯（104）的器件封装延伸的多根引线（106）。该示例中的多根引线（106）包括与半导体管芯（104）电耦接并且由第一导电材料（110‑1）和第二导电材料（110‑2）构造的混合材料引线。该混合材料引线的第一导电材料（110‑1）可被构造成在声场内保持刚性结构，而第二导电材料（110‑2）可被构造成在声场内塑性变形以键合到第二衬底。还公开了对应的器件和制造方法。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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