北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片、半导体封装结构及电子设备”的专利，公开号CN122555321A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片、半导体封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域，芯片包括碳纳米管场效应晶体管，碳纳米管场效应晶体管中，碳纳米管与第一电极和第二电极形成端接触，使得碳纳米管与第一电极和第二电极形成共价键接触，提高导电性能。栅极与第一电极和第二电极之间具有隔离介质结构，隔离介质结构包括第一隔离介质层，通过第一隔离介质层不仅可以用于将栅极与第一电极和第二电极进行电气隔离，还可以调控碳纳米管的载流子的类型和浓度，实现降低碳纳米管与第一电极和第二电极之间的接触电阻，尽可能使碳纳米管与第一电极和第二电极之间形成欧姆接触，并使第一电极和第二电极的材料选择范围更广，提高设计灵活性。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目44244次，财产线索方面有商标信息14532条，专利信息128185条，此外企业还拥有行政许可1730个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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