北京
国家知识产权局信息显示，中国工商银行股份有限公司申请一项名为“残损纸钞验证方法、装置、设备、介质及程序产品”的专利，公开号CN122551460A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请提供一种残损纸钞验证方法、装置、设备、介质及程序产品，涉及金融科技领域或大数据领域。获取残损纸钞的断面图像数据，对所述断面图像数据进行特征提取，得到断面纤维特征参数；所述断面纤维特征参数包括纤维数量、纤维长度分布和纤维密度分布，将所述断面纤维特征参数与真钞数据库中的特征数据进行比对，确定所述残损纸钞的匹配关系；所述真钞数据库包括存储有完整纸钞断面纤维特征参数的数据库，根据所述匹配关系确定所述残损纸钞的真伪；该方法通过获取并分析残损纸钞断面的纤维特征参数，并与真钞数据库进行比对，能够精准地识别纸钞真伪。
天眼查资料显示，中国工商银行股份有限公司，成立于1985年，位于北京市，是一家以从事货币金融服务为主的企业。企业注册资本35640625.7089万人民币。通过天眼查大数据分析，中国工商银行股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目24518次，财产线索方面有商标信息977条，专利信息22887条，此外企业还拥有行政许可81个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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