北京
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国家知识产权局信息显示，纳美仕有限公司申请一项名为“树脂组合物、粘接剂、密封材料、固化物、半导体装置及电子部件”的专利，公开号CN122555733A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明提供即使在包含特定的三硫醇化合物的情况下也具有优异的低光泽性的树脂组合物、包含该树脂组合物的粘接剂或密封材料、固化物以及半导体装置或电子部件。本发明提供一种树脂组合物，其包含：（A）（甲基）丙烯酸酯化合物、（B）化学式（I）所示的硫醇化合物、以及（C）常温下为固体的热潜伏性固化催化剂，并提供包含该树脂组合物的粘接剂或密封材料、固化物以及半导体装置或电子部件。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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