北京
国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司申请一项名为“封装基板制造方法及封装基板”的专利，公开号CN122555472A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种封装基板制造方法，包括对贴膜设备内部进行降温和除湿，使贴膜设备内部达到目标温度和目标湿度；在贴膜设备内部将阻焊干膜预贴在封装基板上；对阻焊干膜进行热压整平，使阻焊干膜贴附于封装基板。这种制造方法中，可以使封装基板的预贴环境精准控制在相应的要求区间，从源头抑制预贴时因环境产生的不良因素，并抑制了材料的不良流动，实现优质的预贴合，适用于不同型号的封装基板生产，具有普适性，提高了封装基板的生产良率。
天眼查资料显示，浙江创豪半导体有限公司，成立于2022年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本77500万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创豪半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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