上海
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8月11日，据财闻海外资讯，韩国产业通商资源部长官金正官在世宗政府大楼召开的国务会议上，向李在明总统汇报前一日举办的三大超级项目第二次官民联合核查会议成果，并发表上述表态。
政府计划将规划为湖南半导体集群用地的光州军用机场全部功能，在2028年年中前临时转移至其他军用机场，以此提前半导体集群投产时间；同步推进光州军用机场临时搬迁、务安军用机场开工两项工程。
三星电子与SK海力士正在推进湖南地区晶圆厂投资计划，两家企业将分别落地2座晶圆厂，总计建设4座芯片生产工厂。
金正官表示：“为让湖南半导体集群尽早投产，我们将逐项落实土地、基础设施保障举措，联动中央、地方政府与企业通力协作，全力推动项目顺利落地。”
他补充道：“电力、供水等核心基础设施方面，将依托当地可再生能源、储能系统（ESS）、热电联产及液化天然气（LNG）发电站，保障稳定供电；并由气候部牵头，压缩一期地下电缆施工周期，全方位做好配套保障工作。”
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