北京
国家知识产权局信息显示，亚赛（无锡）半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体加工等离子刻蚀机”的专利，公开号CN122552416A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体加工等离子刻蚀机，属于等离子刻蚀机技术领域，包括托盘本体、竖刮组件、横刮组件、第一驱动组件以及传动组件，所述托盘本体上部边缘开设有可供晶圆片前方的容纳槽，所述竖刮组件设置在所述容纳槽内侧，所述横刮组件设置在所述托盘本体上部，所述第一驱动组件安装在所述托盘本体上，所述传动组件一端与所述第一驱动组件相连，另一端与所述竖刮组件以及所述横刮组件相连。本发明实施例相较于现有技术，在晶圆片蚀刻完毕后，能够针对托盘本体上容纳槽内部的反应副产物进行自动清理，从而防止反应副产物滞留在容纳槽内部，以避免对后续晶圆片的蚀刻造成影响。
天眼查资料显示，亚赛（无锡）半导体科技有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，亚赛（无锡）半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息12条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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