北京
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国家知识产权局信息显示，朗姆研究公司申请一项名为“碳间隙填充”的专利，公开号CN122556202A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，公开的示例涉及利用使用多频率射频功率的等离子体增强化学气相沉积(PECVD)的碳间隙填充。一示例提供一种填充设置于处理室中的衬底上的间隙的方法。该方法包含使含碳前体流入该处理室中。该方法还包含使钝化剂或蚀刻剂中的一者或多者流入该处理室中。该方法还包含利用RF功率来形成射频(RF)等离子体，以将该含碳前体转化成该间隙中的碳膜。该RF功率包含第一RF功率分量以及第二RF功率分量，该第一RF功率分量包含在400kHz至3MHz范围内的频率且该第二RF功率分量包含在3MHz至300MHz范围内的频率。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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