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（来源：快科技）
快科技8月10日消息，据瑞银最新披露的物料清单显示，英伟达下一代Vera Rubin AI平台的内存成本出现爆炸式增长，内存在整机中的成本占比从上一代Grace Blackwell系统的53%飙升至62%，已然成为整套平台最昂贵的部件。
技术规格方面，英伟达Vera Rubin NVL72机柜包含72颗Rubin GPU和36颗Vera CPU，平台采用Superchip超级芯片模组设计，每组模组搭载2颗Rubin GPU、1颗Vera CPU。
单颗Rubin GPU标配288GB HBM4显存，显存带宽可达22TB/s，Vera CPU配套大容量SOCAMM2 LPDDR5X内存，整套NVL72机柜内存+显存总容量高达74.7TB，这相当于4500台主流智能手机的内存总量。
从成本上来看，单组Vera Rubin超级芯片模组总成本约38902美元（约28.01万元人民币），其中内存相关开销就达到24297美元（约17.49万元人民币）。
最为夸张的是Vera CPU成本构成，剔除SOCAMM2内存之后，CPU核心本体预估价格仅704美元（约5068元人民币），内存价值已成为芯片本体的数十倍。
对比上代产品可以看出，英伟达Vera Rubin系统的总成本增加了2.1倍，但内存项的开支涨幅却达到了2.5倍。
这一变化直观体现出大模型时代AI算力需求的转变，相比计算核心，大容量、高带宽存储正成为制约AI集群扩容的核心瓶颈，也是全球HBM、DRAM持续紧缺的关键原因。
目前包括AMD在内的其他加速器巨头也在持续推高存储规格，其Helios平台单GPU已计划搭载432GB HBM4，且由于AI厂商普遍签署了长期供应协议，预计存储市场的产能紧张还将持续数年。
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