AI CPU与OCS光交换新势力集结！AI芯片盛会首批嘉宾公布

2026年是全球AI芯片产业历史性转折之年，市场从英伟达一枝独秀，迈入多技术路线并行、多玩家群雄竞争、全球市场双轨割裂、算力需求结构性切换的全新周期，行业格局、技术路线、产业链供需、区域供应链同步剧烈洗牌。

在上述背景下，2026全球AI芯片峰会（GACS 2026）正式启动。

自2018年举办首届以来，经过八年七届的成功运作，全球AI芯片峰会现已成为AI芯片领域国内规模最大、规格最高、影响力最强的技术产业大会。

今年这一届大会由智东西发起，旗下智猩猩主办，芯东西协办，将以“芯路求索 聚力致远”为主题。大会为期两天，由“开幕式+高峰论坛+研讨会+交流晚宴+展览区”组成，并计划邀请60+位重量级嘉宾与会带来致辞、报告、演讲和对话。

大会已调整为9月20-21日进行。其中，开幕式将于首日上午拉开帷幕；大模型AI芯片高峰论坛、Agent推理芯片高峰论坛、具身智能芯片高峰论坛则将在主会场依次进行。此外，本次大会还组织了Token工厂异构混训混推、超节点、AI芯片架构创新、新型存储器、大模型KV Cache五场技术研讨会。研讨会主要面向持有大会通票、VIP票以及贵宾票（SVIP）的观众开放。

▲2018全球AI芯片创新峰会现场图

一、首批嘉宾公布：五位学者同台， AI CPU、具身芯片与OCS新势力在列

今天，将为大家正式公布本次大会的首批嘉宾。

灵睿智芯联合创始人兼副总裁李华庆将在Agent推理芯片高峰论坛上带来演讲分享，维泛智能创始人兼CEO殷积磊将在具身智能芯片高峰论坛上进行主题演讲。

南京大学计算机学院副教授、博导郑嘉琦，孛璞半导体硅光芯片架构总监、CTO 办公室负责人马崇怀将在分会场一的超节点技术研讨会上发表演讲，南京大学软件学院助理教授王智彬将在分会场一的Token工厂异构混训混推技术研讨会带来演讲。

上海交通大学集成电路学院副教授、博士生导师张宸，香港科技大学（广州）微电子学域助理教授黄嘉逸将在分会场二的AI芯片架构创新技术研讨会上进行演讲。

Mooncake项目维护者马腾，上海交通大学计算机学院助理教授、博士生导师刘方鑫则将在分会场二的大模型KV Cache技术研讨会上带来演讲分享。

1、上海交通大学集成电路学院副教授、博士生导师 张宸

张宸，上海交通大学集成电路学院副教授、博士生导师、上海市海外高层次人才、启源青年学者；长期专注于GPU以及Multi-GPU超节点方面的研究；在ISCA、MICRO、HPCA等体系结构领域会议发表论文40篇，谷歌施引6100余次，单篇最高2900余次；以第一/通讯作者，获十年回顾最佳论文奖2次，最佳论文5次（ASPLOS‘26、ISCA’25、ISEDA’25、TCAD’19、FPGA’15）。其中，“ICCAD十年回顾最具影响力论文奖”和“FPGA与可重构计算名人堂奖”均为国内第一单位首次获奖。个人获世界人工智能大会“云帆奖-璀璨明星”、AI芯片设计世界最有影响力学者、ChinaSys新星奖等荣誉。加入上海交大前，分别在微软和某国产算力领军企业负责异构智能算力集群建设，主持多个国内外重要算力集群建设和关键技术攻关。

2、南京大学计算机学院副教授、博导 郑嘉琦

郑嘉琦，南京大学计算机学院副教授、博士生导师。目前主要研究超节点互联系统，主持国家自然科学基金优青、面上、青年项目，以及华为、阿里、字节、腾讯等企业创新基金项目，在国际高水平刊物SIGCOMM、NSDI、NIPS发表学术论文100余篇，3次获得CCF推荐国际会议最佳论文奖。3项授权专利转让给华为中央研究院。相关成果被美国顶尖高校纳入计算机核心课程，并获美国NSF 2024年度里程碑研究报告专题引用，并成功应用于阿里、美团等互联网头部企业，服务全球亿万用户，形成了具有自主知识产权的网络优化框架与系统，获得中国日报网、中国网等主流媒体的关注报道。郑嘉琦博士曾获得江苏省科学技术一等奖，华为“难题揭榜”火花奖，小米青年学者科技创新奖，CCF优博奖等荣誉。

3、上海交通大学计算机学院助理教授、博士生导师 刘方鑫

刘方鑫，上海交通大学计算机学院助理教授、博士生导师，上海期智研究院研究员。研究方向为计算机体系结构、大模型加速与人工智能编译优化。以第一或通讯作者身份在HPCA、ISCA、MICRO、ASPLOS、PPoPP等国际顶级会议和期刊上发表论文60余篇，其中CCF-A类论文40余篇，体系结构四大顶会论文20余篇，2026年入选MICRO名人堂。主持国家自然科学基金青年项目、上海市自然科学基金面上项目，以及华为、阿里巴巴、蚂蚁集团、中兴、小米、OPPO等企业及学会合作课题十余项。研究成果获华为火花奖（2022）、中国计算机学会容错计算专委40周年代表性成果等，此外，获ISCA 2026最佳论文提名、ACM MM 2025杰出论文奖（System Theme）、DATE 2022最佳论文奖及最佳论文提名、上海市计算机学会优秀博士论文奖、ACM上海优秀博士论文奖、上海市优秀毕业生等荣誉。指导学生获2026 CCF TCArch SRC Top-pick、CCFSys图计算系统设计大赛特等奖、CCFSys 2025最佳项目海报奖及第二届集成芯片与芯粒技术开源社区大赛一等奖等荣誉。

4、香港科技大学（广州）微电子学域助理教授 黄嘉逸

黄嘉逸，现任香港科技大学（广州）微电子学域助理教授。曾任阿里巴巴达摩院计算技术科学家，此前于美国加州大学圣塔芭芭拉分校从事博士后研究。分别于浙江大学和美国德州农工大学获得学士和博士学位。研究方向为计算机体系结构、互连网络与机器学习系统，研究工作主要发表于计算机体系结构（ISCA、MICRO、ASPLOS、HPCA）与人工智能（ICML、ICLR、MLSys）国际顶级会议，研究成果捷径连接混合专家模型ScMoE已落地美团龙猫大模型系列。曾获得英特尔2025年度杰出研究员奖、TAMU Dissertation Fellowship、ISQED 2026最佳论文奖、ISCA 2025杰出Artifact奖、DATE 2022最佳论文提名。

5、南京大学软件学院助理教授 王智彬

王智彬，南京大学软件学院助理教授，也是NASA实验室和COSEC实验室的成员。2018年至2024年在南京大学计算机科学与技术学院攻读博士学位，导师为田臣教授和仲盛教授。当前主要研究AI Infra，尤其关注大语言模型的高效训练、服务与内核优化。在系统和数据库领域发表CCF A类论文10余篇。作为第一作者发表了南大第一篇SIGMOD、PPoPP和HPDC论文。

6、维泛智能创始人兼CEO 殷积磊

殷积磊，北京大学本硕，前沿工程博士（在读）。从业期间深耕高端处理器与高能效AI推理芯片研发领域，具有近10年AI推理芯片公司运营和软硬件协同产品研发管理经验，20年IC前沿产品及技术行业经验。

担任IBM/Global Foundries研发总监期间，深度参与IBM Power系列云端处理器的设计与全流程验证工作，积累了顶尖芯片研发的技术体系与项目管控经验。

任职知存科技期间，担任COO兼研发副总裁，主导从0到1组织搭建300人规模的前沿AI芯片产品研发，具有从架构、设计、验证、流片、封测以及软件、算法、工具链开发到客户量产交付的完整闭环经验。牵头带领团队完成多款核心产品研发与量产落地，覆盖智能耳机、智能手表、智能手环、智能眼镜、智能座舱等场景，累计出货量达数百万。

2025年5月创立维泛智能，聚焦泛机器人“大小脑”融合一体芯片研发，现已搭建上百人研发团队，完成数亿元种子轮融资，深耕机器人算力国产自主化赛道，破解人形机器人当下大脑芯片有效算力不足、能效失衡、成本过高等痛点，为工业、特种、科研类具身装备提供自主可控核心算力解决方案。

7、灵睿智芯联合创始人兼副总裁 李华庆

李华庆博士于2006年毕业于上海交通大学计算机科学与技术专业，拥有近二十年IT行业从业经验，先后在英业达、IBM、中科曙光等国内外知名企业任职，历任高级工程师、高级经理、高级总监等关键岗位，长期致力于软件、芯片、服务器及存储系统等领域的开发、测试与市场推广工作，积累了扎实的技术功底与深厚的管理经验。目前，李华庆博士担任上海灵睿智芯计算技术有限公司联合创始人及副总裁，分管产品市场与生态建设工作。

8、孛璞半导体硅光芯片架构总监、CTO办公室负责人 马崇怀

马崇怀，上海孛璞半导体技术有限公司硅光芯片架构总监、CTO办公室负责人。比利时根特大学，深耕硅光相关产业十余年，曾在加拿大硅光路线通用量子计算公司 Xanadu 任职，相关成果发表于两篇《Nature》正刊。长期从事大规模光子集成系统的架构设计、版图流片与量产级晶圆级验证，覆盖硅、氮化硅、铌酸锂平台。

9、Mooncake项目维护者 马腾

马腾博士是大模型KVCache开源项目Mooncake（6.1K Star）的主要维护者，目前Mooncake已经有阿里云/清华/月之暗面/蚂蚁/字节/趋境科技等多方参与，并且成功接入vLLM/SGLang/TRT-LLM/Dynamo等社区，同时他也是SGLang、RBG等社区的Committer。他在SOSP,ASPLOS,ATC,SC,Eurosys,VLDB,TPDS等顶级会议和期刊上发表论文四十余篇，相关成果授权美国/中国专利10项。他曾入选CCF系统软件专委会优秀博士论文激励计划，担任PPoPP,FAST,DASFAA,TPDS,ICME,TC,JSC等国际会议/期刊的程序委员会成员和审稿人。

更多大会嘉宾，后续将陆续揭晓。

二、两天日程框架：从TOPS到Token，深度解构AI算力关键链路

▲2026全球AI芯片峰会日程

2026全球AI芯片峰会为期两天的日程已出炉，由一场开幕式、三场高峰论坛以及五场研讨会组成。

其中，开幕式将于9月20日上午拉开帷幕；大模型AI芯片高峰论坛将于9月20日下午在主会场进行；Agent推理芯片高峰论坛、具身智能芯片高峰论坛则将于9月21日在主会场依次进行。

此外，大会还将举办五场闭门制研讨会，Token工厂异构混训混推技术研讨会、超节点技术研讨会将在分会场一进行；AI芯片架构创新技术研讨会、新型存储器技术研讨会、大模型KV Cache技术研讨会则将在分会场二进行。五场研讨会主要面向持有大会通票、VIP票以及贵宾票（SVIP）的观众开放。

三、展览区招展正式启动 交流晚宴也已开放申请

本次大会同期也将在会场外设置GACS 2026展览区，以标展形式为主，将邀请AI芯片产业的相关优秀企业展示最新技术、产品与方案。

在去年9月2025全球AI芯片峰会的展览区上，超摩科技、奎芯科技、特励达力科、Alphawave、芯来科技、Achronix、曦望Sunrise、矩量无限、AWE、晶心科技、芯盟科技等11家企业带来了最新技术产品展示，展览区人头攒动，从早到晚充斥着热切的交流声。

▲2025全球AI芯片峰会展览区现场

此外，本次大会首日的晚上也将举办一场交流晚宴。在今年4月2026中国生成式AI大会和7月2026中国AI智能体大会的交流晚宴上，百余位行业大咖、技术专家、企业精英等齐聚一堂，褪去学术研讨氛围，围桌畅谈行业前沿动态、技术研发成果与商业融合路径。

▲往届大会晚宴现场

目前大会筹备工作已经全面启动，对报告、演讲、赞助、展位有需求的企业和个人，欢迎与我们联系咨询。如果想参与交流晚宴环节，也可以扫描文末二维码，联系小助手“雪梨”进行购票申请。

四、观众报名通道开启：四类电子门票开放

随着大会首批嘉宾的公布，观众报名通道也正式开启。

大会设置了大会通票、VIP票、贵宾票（SVIP）和主会场观众票。

▲大会门票票种及对应权益

大家可以扫描下方二维码添加小助手“雪梨”报名。已添加过“雪梨”的老朋友，可以给“雪梨”私信，发送“GACS26”即可。

有演讲、会议赞助、展位赞助需求的朋友也可以私信“雪梨”进行咨询。