北京
埃隆·马斯克提出的“Terafab”超级芯片制造工厂，其规划面积之庞大，足以令全球所有现有巨型建筑相形见绌。根据最新发布的可视化对比，这座综合性芯片生产基地的建筑面积预计至少为1亿平方英尺（约929万平方米），这一数字超过了美国五角大楼、苹果总部园区、美国购物中心和特斯拉Giga Texas工厂的面积总和。 更令人震撼的是，Terafab的室内空间将比目前全球最大的单体建筑——成都新世纪环球中心（内部空间约1890万平方英尺）还要大出数倍。如果按照规划落地，它将成为地球上内部结构体量最大的建筑，且远超现有纪录保持者。 尽管该项目在去年年底才刚刚提出概念，今年3月正式对外公布，但最新的无人机航拍画面显示，Terafab的地基施工已经在大约不到五个月的时间里全面展开。不过，航拍视频仍难以直观展现其真实占地规模。为此，X平台用户Nic Cruz Patane制作了一段三维可视化动图，将Terafab的设计轮廓与五角大楼、苹果公园、美国购物中心及Giga Texas并排对比，帮助公众理解这个巨型设施有多么惊人。 如此庞大的空间并非盲目扩张。据悉，Terafab并非单纯生产AI处理器，而是一座集逻辑芯片制造、存储芯片生产、光刻、封装与测试于一体的全流程工厂。这种“一站式”布局需要极大的洁净室和物流空间，因此上亿平方英尺的规划也显得合情合理。 马斯克之所以决定自建芯片工厂，是因为SpaceX和特斯拉未来对算力的需求将达到至少1太瓦（1TW）级别，相当于当前全球芯片总供应量的十倍以上。面对这一缺口，传统供应链显然无法满足。 然而，业界对此持谨慎态度。英伟达CEO黄仁勋曾公开警告，构建这样规模的芯片制造设施将是一个“极其困难”的挑战。英特尔CEO陈立武则直言，他“无法想象”这样的工程如何实现。但马斯克似乎已下定决心，准备将庞大资源投入这一冒险之中。 无论最终能否按期完工，Terafab的规划本身已经刷新了工业建筑的想象边界。它是否会成为下一个改变全球芯片格局的巨兽，值得持续关注。
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