北京
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2026年8月6日，宏昌科技宣布完成对昆吾半导体科技(江西)有限公司（简称“昆吾半导体”）的A轮投资。此次投资旨在支持昆吾半导体在人工培育金刚石材料领域的研发与产业化进程。
昆吾半导体成立于2024年6月20日，是一家专注于人工培育金刚石材料研发与产业化的高科技企业。公司聚焦第四代半导体金刚石材料领域，核心产品包括大克拉彩色钻石和散热材料两类。昆吾半导体致力于通过技术创新，推动金刚石材料在半导体、电子散热等领域的应用，为相关产业提供高性能材料解决方案。
此次A轮投资由宏昌科技领投，将进一步加速昆吾半导体的技术研发和市场拓展。宏昌科技作为行业领先的科技投资机构，对昆吾半导体的技术实力和市场前景表示高度认可，并期待双方在未来的合作中实现共赢。
更多文中提及企业信息请点击链接：昆吾半导体
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