北京
8月7日，江苏展芯半导体技术股份有限公司（以下简称"展芯股份"）正式登陆创业板。据悉，展芯股份本次公开发行4,112万股，发行价23.45元/股，发行市盈率44.23倍，募集资金总额约9.64亿元，净额约8.92亿元。网上发行最终中签率仅为0.016%，有效申购倍数超过6,266倍。
公开信息显示，展芯股份专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，芯片产品以电源管理芯片为主，细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关（LoadSwitch）等。
微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能。同时公司还向客户配套提供分立器件产品。此外，公司亦不断拓宽产品线，将产品矩阵向信号链芯片延伸，目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。
值得注意的是，公司通过芯片高可靠性设计、高集成度封装设计、高效率测试筛选保证公司产品的高可靠性，为下游军工装备实现小型化、智能化发展提供高可靠性集成电路产品，实现了科技成果高水平应用和生产要素创新型配置，助力军工电子产业向高质量高水平发展，实现产业深度升级、新动能发展壮大，通过创新、创造、创意促进新质生产力发展。
近年来，受益于国家大力发展国防事业建设和相关政策支持，我国军工电子行业迎来快速发展期。展芯股份自设立起即聚焦高可靠应用领域的用户需求，坚持自主进行产品定义及研发，在芯片设计、封装设计、测试筛选等环节均以满足高可靠性应用为基本出发点。目前公司针对二次电源转换、负载点供电以及母线端口防护相关应用已形成了完整的配套产品体系。公司产品广泛应用于各类国防电子装备中，对助力我国军工电子元器件自主可控、保障我国军工电子产业链的稳定、实现我国国防现代化作出了重要贡献。
深耕行业多年，展芯股份具备较强的研发优势。公司组件了一支专业性强、稳定且不断壮大的研发团队，为公司持续创新提供了坚实的后盾。依托优秀的人才队伍，展芯股份持续开展自主创新与在研发上深耕细作。截至最新招股书显示，公司已拥有授权发明专利51项、实用新型专利5项、集成电路布图设计专有权56项，被认定为南京市高端电源管理芯片工程技术研究中心。
慧炬财经注意到，通过技术积累和持续创新，公司已形成"带隙基准电源抑制比设计技术""无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术"等芯片设计和封装设计相关的15项核心技术，并基于此设计研发出一系列高可靠模拟芯片及微模块产品，公司产品性能参数优秀，电压覆盖及功率范围宽，可靠性强，产品矩阵有效兼顾了产品泛用性和定制性两个维度，得到众多优质终端客户的高度认可。
不仅于此，通过创新驱动，自主定义，展芯股份积极将公司产品导入客户应用，以全新的产品方案替代国外同类产品，满足装备高质量发展背景下的多元化供应链需求。
凭借高性能、高可靠性模拟芯片和微模块产品，公司已向包括中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团在内的众多客户下属科研院所和公司出货，报告期内公司已实现向超1600家客户供货，实现了广泛的客户覆盖。相关客户具有较高的行业知名度和良好声誉，对于公司后续业务拓展具备示范效应；同时，公司凭借积累起的丰厚客户资源，可向已触达的客户推广后续新产品系列，为实现持续业务增长打下良好基础。
业绩方面，2023年至2025年，展芯股份营业收入分别为4.66亿元、4.13亿元、6.39亿元，2023年至2025年年化收入增长率为17.15%；实现归属于母公司股东扣除非经常性损益后的净利润分别为1.68亿元、8742.98万元、2.18亿元，处于不断创新发展和快速成长阶段。
招股书显示，展芯股份本次募集资金投资项目包括"高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目"、"总部及研发中心建设项目"、"测试中心建设项目"等。本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务，投入新质生产力发展创新领域，公司将通过测试能力扩张、研发体系升级、新品产业化加速和流动资金支持四个方面助力未来经营战略的实现。
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